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1. (WO1980002633) PANNEAU DE MONTAGE DE CIRCUITS IMPRIMES CREUX A COUCHES MULTIPLES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/002633    N° de la demande internationale :    PCT/JP1980/000111
Date de publication : 27.11.1980 Date de dépôt international : 23.05.1980
CIB :
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
79/64329 24.05.1979 JP
Titre (EN) HOLLOW MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD,AND METHOD OF FABRICATING SAME
(FR) PANNEAU DE MONTAGE DE CIRCUITS IMPRIMES CREUX A COUCHES MULTIPLES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The hollow multilayer printed wiring board is composed of plural print boards (1), (2), (3), (4) laminated with a predetermined spacing therebetween, each of which has a signal-conducting pattern (6) formed on at least one surface thereof and a land-conducting pattern (7) formed on at least one surface thereof. The board has through-holes (10) which are plated to connect with the land-conducting pattern and each of the through-holes and a plated through-hole in at least one board of the boards adjacent thereto are positioned on a straight line so as to provide a plated through-hole or an interstitial wire hole (12), (13). Formed on at least the upper- and lower- end surfaces of each through-hole (10) are low melting-point metal layers which function as conductors among the signal conducting patterns in 2 or more of the plural boards and as layer-bonding materials for the plural boards. The laminated boards, except at least one of the outer sides, is made of a heat-proof organic plastics-sheet or an insulated metal.
(FR)Le panneau de montage a circuits imprimes creux a couches multiples se compose de plusieurs panneaux a imprimer (1), (2), (3), (4) lamines avec un espacement predetermine entre eux, chacun d"eux possedant une configuration de conduction de signaux (6) formee sur au moins une de leurs surfaces et une configuration de conduction de circuit integre (7) formee sur au moins une de leur surface. Le panneau possede des trous passants (10) qui sont plaques pour etablir la connexion avec la configuration de conduction de circuit integre et chacun des trous passant et un trou passant plaque dans au moins un panneau des panneaux adjacents a celui-ci, sont positionnes sur une ligne droite afin de fournir un trou passant plaque ou un trou a fil intersticiel (12), (13). Formees sur au moins les surfaces superieure et inferieure de chaque trou passant (10), des couches de metal a bas point de fusion fonctionnent en tant que conducteurs parmi les configurations de conduction de signaux dans deux ou plusieurs des panneaux multiples et en tant que materiaux de liaison des couches des panneaux multiples. Les panneaux lamines, sauf au moins un des panneaux sur les cotes exterieurs, sont fabriques a partir d"une couche de plastique organique resistant a la chaleur ou d"un metal isole.
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)