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1. (WO1980002632) PROCEDE POUR LA FORMATION DE CHEMINEMENTS DE FILS ELECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ISOLANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/002632    N° de la demande internationale :    PCT/JP1980/000042
Date de publication : 27.11.1980 Date de dépôt international : 13.03.1980
CIB :
H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
79/64786 24.05.1979 JP
Titre (EN) METHOD OF FORMING ELECTRICAL WIRE PATHS ON AN INSULATOR SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR LA FORMATION DE CHEMINEMENTS DE FILS ELECTRIQUES SUR UN SUBSTRAT ISOLANT
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming electrical wire paths only on required portions of an insulator substrate (1), which comprises the step s of forming a metal-plating first-coating (2) of a very thin, electrically conductive metal layer; adhering a mask (4) with a surface unsuitable for plating, in which portions required for forming electrical wire paths have been removed, onto the very thin metal layer; forming a metal-plating layer onto the very thin metal layer by applying a metal-, e.g., a copper-plating solution (14) through the mask; and removing the mask and the exposed portions of the very thin metal layer after removal of the mask. The method is advantageous in that the consumed amount of electrical conductive metal such as copper is reduced, environmental durability is improved by selectively plating an identical or a different kind of metal onto the electrical wire paths, and current capacity is increased by plating an identical metal.
(FR)Un procede pour la formation de cheminements de fils electriques seulement sur les portions requises d"un substrat isolant (1) comprend les etapes de formation d"un premier revetement de placage metallique (2) d"une couche tres mince de metal conduisant l"electricite; d"adhesion sur la tres mince couche metallique d"un masque (4) avec une surface ne convenant pas au placage, dans laquelle des portions requises pour former des cheminements de fils electriques ont ete enlevees; de formation d"une couche de metal de placage sur la tres mince couche de metal, par application d"une solution de placage, par exemple une solution de placage au cuivre (14) au travers du masque; et d"elimination du masque et des portions exposees de la tres mince couche de metal apres elimination du masque. Ce procede est avantageux en ce que la quantite consommee de metal conducteur electrique tel, que le cuivre, est reduite. La longevite est amelioree par le placage selectif d"un metal identique ou different sur les cheminements de fils electriques et la capacite de passage du courant est augmentee par placage d"un metal identique.
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)