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1. (WO1980002570) SOLUTION D"ACTIVATION D"UNE SURFACE DIELECTRIQUE ET OBTENTION D"UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1980/002570 N° de la demande internationale : PCT/SU1980/000063
Date de publication : 27.11.1980 Date de dépôt international : 25.04.1980
CIB :
C23C 18/16 (2006.01) ,C23C 18/40 (2006.01) ,C25D 5/54 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
31
Revêtement avec des métaux
38
Revêtement avec du cuivre
40
en utilisant des agents réducteurs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
54
Dépôts de métaux par voie électrolytique sur des surfaces non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
277250119.06.1979SU
Titre (EN) SOLUTION FOR ACTIVATION OF DIELECTRIC SURFACE AND OBTAINING CONDUCTING LAYER THEREON
(FR) SOLUTION D"ACTIVATION D"UNE SURFACE DIELECTRIQUE ET OBTENTION D"UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR CELLE-CI
Abrégé :
(EN) A solution for activation of a dielectric surface and obtaining a conducting layer thereon, containing, in g/l: copper salt 35-350, hypophosphorous acid salt 35-400, stabilizer 0.004-250. A method of preparation of dielectric surfaces before electrochemical metallization comprising their activation and creation of a conducting layer thereon by way of their treatment with a solution of the above composition and subsequent thermal treatment at a temperature of 30-350 C.
(FR) Solution d"activation d"une surface dielectrique et obtention d"une couche conductrice sur celle-ci contenant, en g/l: un sel de cuivre (35-350), un sel d"acide hypophosphoreux (35-400), un stabilisateur (0,004-250). Une methode de preparation de surface dielectrique avant la metallisation electrochimique consiste a les activer et a creer sur celles-ci une couche conductrice en les traitant avec une solution de la composition mentionnee ci-dessus et en leur faisant subir par la suite un traitement thermique a une temperature de 30-350 C.
États désignés :
Langue de publication : russe (RU)
Langue de dépôt : russe (RU)
Also published as:
US4576689DE000003045281DE000003045281FR2459300