WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Parcourir
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1980001723) COMPOSITIONS THERMODURCISSABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/001723    N° de la demande internationale :    PCT/US1980/000097
Date de publication : 21.08.1980 Date de dépôt international : 01.02.1980
CIB :
C08G 59/68 (2006.01), C08G 65/10 (2006.01), C08G 77/08 (2006.01), C08G 85/00 (2006.01), C08L 61/00 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
11102 12.02.1979 US
Titre (EN) HEAT CURABLE COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS THERMODURCISSABLES
Abrégé : front page image
(EN)Heat curable compositions are provided comprising cationically polymerizable organic materials such as epoxy resins, vinyl ethers or phenol formaldehyde resins and thermal curing agents, based on the use of dialkyl hydroxyarylsulfonium salts with an organic oxidant, such as an organic peroxide, azonitriles, etc. The heat curable compositions can be used as injection molding compounds or as a coating composition.
(FR)Des compositions thermodurcissables comprennent des materiaux organiques polymerisables cationiquement tels que des resines epoxy, des vinyl ether ou des resines formaldehydes phenol et des agents de thermodurcissement, bases sur l"utilisation de sels d"hydroxyarylsulphonium de dialkyle avec un oxydant organique, comme un peroxyde organique, des azonitriles, etc. Des compositions thermodurcissables peuvent etre utilisees comme composes de moulage par injection ou comme compositions de revetement.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)