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1. (WO1980001212) COMPOSITION DE RESINE POLYAMIDE SENSIBLE A LA LUMIERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/001212    N° de la demande internationale :    PCT/JP1979/000307
Date de publication : 12.06.1980 Date de dépôt international : 30.11.1979
CIB :
G03F 7/037 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
78/153139 13.12.1978 JP
Titre (EN) LIGHT-SENSITIVE POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE POLYAMIDE SENSIBLE A LA LUMIERE
Abrégé : front page image
(EN)Light-sensitive polyamide resin composition, which contains polyamide containing in the molecular chain 10 - 70 wt% polyoxyethylene segment or poly(oxyethylene/oxypropylene) copolymer segment having a number-average molecular weight of 150 - 1,500 and a photo-polymerizable unsaturated compound. This composition provides a printing plate having an excellent softness, good developability with water alcohol or the like, and excellent transparency, toughness, and durability.
(FR)Une composition de resine polyamide sensible a la lumiere qui contient un polyamide comprenant dans la chaine moleculaire entre 10 et 70% en poids du motif polyoxyethylene ou copolymere de poly(oxyethylene/oxypropylene) ayant un poids moleculaire moyen compris entre 150 et 1500 et un compose non sature photopolymerisable. Cette composition permet d"obtenir une plaque d"impression ayant un flou excellent, de bonnes caracteristiques de developpement avec une solution alcoolique ou autre, et d"excellentes caracteristiques de transparence, de solidite et de longevite.
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)