Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO1980000640) PROCEDE DE FABRICATION D"UN BOITIER ETANCHE POUR UN CORPS SEMI-CONDUCTEUR EN FORME DE DISQUE ET PRESENTANT AU MOINS UNE JONCTION PN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1980/000640 N° de la demande internationale : PCT/CH1979/000070
Date de publication : 03.04.1980 Date de dépôt international : 18.05.1979
CIB :
H01L 21/50 (2006.01) ,H01L 23/051 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
04
caractérisés par la forme
043
le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur
051
une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p.ex. du type "sandwich"
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
283899707.09.1978DE
Titre (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING A FILLED CASING FOR A DISC SHAPE SEMICONDUCTOR BODY AND PRESENTING AT LEAST ONE PN JONCTION
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D"UN BOITIER ETANCHE POUR UN CORPS SEMI-CONDUCTEUR EN FORME DE DISQUE ET PRESENTANT AU MOINS UNE JONCTION PN
Abrégé :
(EN) The filled casing is comprised of a cylindrical insulating envelope (9) and of two contact bodies (4). These bodies are provided with a flexible tubular lining (12) acting as a filling ring, previously expended by means of electron radiation, and, after introduction of these contact bodies into the envelope (9), they are heated, which further increases the thickness of the linings (12) which thereby fill the annular spacing between the contact bodies (4) and the insulating envelope (9) achieving the tightness of the casing.
(FR) Le boitier etanche est constitue par une enveloppe isolante cylindrique (9) et deux corps de contact (4). Ces corps sont munis d"une garniture tubulaire flexible (12) servant de bague d"etancheite, prealablement dilatee au moyen d"une irradiation d"electrons, et, apres leur introduction dans l"enveloppe (9), rechauffes, ce qui augmente encore l"epaisseur des garnitures (12) qui remplissent ainsi l"interstice annulaire situe entre les corps de contact (4) et l"enveloppe isolante (9) en rendant le boitier etanche.
États désignés :
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)
Également publié sous:
EP0015983US4383355