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1. (WO1980000520) FABRICATION DE MOTIFS FINS SUR UNE PELLICULE EPAISSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/000520    N° de la demande internationale :    PCT/JP1979/000228
Date de publication : 20.03.1980 Date de dépôt international : 28.08.1979
CIB :
H01L 21/70 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
78/106665 31.08.1978 JP
Titre (EN) METHOD OF MAKING THICK FILM FINE PATTERNS
(FR) FABRICATION DE MOTIFS FINS SUR UNE PELLICULE EPAISSE
Abrégé : front page image
(EN)A method of making thick film fine patterns comprising the steps of: applying paste for forming circuits on an insulated substrate (3), drying the paste, depositing photoresist material (3) on the surface of the paste film (2), the paste being oily whereas the photoresist is aqueous or vice versa, thereby enabling to form circuit patterns by means of photo-etching technique.
(FR)Une methode de fabrication de motifs fins sur une pellicule epaisse comprend les etapes suivantes: application d"une pate pour former des circuits sur un substrat isole (1), sechage de la pate, de d"un mate photo-reserve (3) sur la surface de la pellicule de pate (2), la pate etant huileuse tandis que la photoreserve est aqueuse ou vice-versa, permettant ainsi la formation de motifs de circuits par la technique d"attaque photo-chimique.
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)