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1. (WO1980000117) SUBSTRAT POUR CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE ET SA METHODE DE FABRICATION
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明 細

フ レキシゲル印刷回路用基板及びその製造方法

技術分野

本発明は、 電気絶縁性フ ィ ルムもしくは繊維質基材 等を用いずに、 直接金属箔上に電気絶縁性皮膜を形成 せ しめて製造された耐熱性のある フ レキシル印届 lj回 路用基板及びそれの製造方法に 関する ものである。

背景技術

最近通信機器 ,民生機器 ,電算機器及び音響機器の 実装方式の簡略化 ,小型化 ,高信頼性,高性能化が要 求されつつあ り、その機器の内部に用いられる 印刷配 線板に も同様の要求が強 くなされている o

そ こで印刷配線板の中でも輊量で 、 コンノ"?タトで、 かつ折 り曲げて立体配線ができ るフレキシル印刷配 線板は これらの要求に マッチし、最近広範囲の機器の 印刷配線板と して用いられている。

この様 フレキシ ル印刷配線用の基板 としては、 従来よ りポリエステル樹脂フィル.ム,ポリイミド樹脂 フ ィルム,フッ素樹 g旨フィルム等の如き電気絶緣性フ ィ ルムを接着剤を介して銅箔 と接着せしめるか、 ガラ ス クロス,ガラス不織布等の如き嶽維質基材に ェポキ シ樹脂等の耐熱性樹脂を含浸せしめた フ。リフ。レグを銅 箔 と接着せしめて得られた、 いわゆ るフレキシブル銅

OMPI

張板が用いられて きた。 しかしながら 、電気絶縁性フ イ ルムを、接着剤を介して金属箔と接着せしめる場合 は、 そのフ ィルム自体の性質の他に、これに用いる接 着剤の性質が製品の性能に大 き く関与し、特にポリィ ミ ドフィルムの様耐熱性,寸法安定性等に優れた フ ィ ルムをペースとした場合は、このフィルムの有する 耐熱性等の性能が接着剤に よって減殺され、 フ ィルム 本来の性質が生かされない。 又繊維質基材を用いたも のは、 折り曲げ性等の可撓性が不充分であ り、印刷配 線板と して立体配線を行 う場合折れが生じ、 しばしば 支障が生じ る。 又接着剤を用いずに熱融着に よってプ ラ スチ-ックフィルム及び樹脂の粉体等を金属箔に接着 せしめる方法もあるが、 高度の耐熱性を有する フィル ム 及び粉体は、 それ自身高融点を有し、 熱融着し に く く、特殊な処理を施すと か、 非常に高温の圧着設備を 要する とか、制約が多 く、この方法を工業的に実施す る ことは容易でな く、又非常にコスト高にもなる。

これに対し金属箔面上に絶緣性樹脂を湿式の状態で 塗布し 、乾燥する ことにより皮膜を形成せし'め、その 皮膜 自体をフ レキシル印刷回路の絶縁層及び支持体 と して使用すれば、 得られた ラ ミネートは、上記の様 従来の材料に比べて、

② 接着剤を用いないので樹脂 自体の性質がそのま ま 印刷配線板の性質 と して生かされる。

② 金属箔 との圧着工程が不要 と り生産性がア ツ: 7° する 。

⑤ 絶縁層 ,支持体と しての皮膜の厚みの コントロー

ルが 自由にでき極薄基板の製造が可能 となる。

④ 連続的 製造が容易に なる。

等の種 々の利点があ り、工業的に極めて魅力のある ラ ミ ネートと ¾ る。この様 ¾ ラミネートの製法として従 来よ り溶液キ ャスト法が知られており 、例えばェポキ シ ,ウレタン,アルキッド等の如き樹脂のヮ - スは、 金属箔の表面に塗布し、 乾燥する こと により金属箔面 に塗膜を形成し得る事が知ら.れてい る。

しかしながら この様 樹脂を前記の様 目的でフ レ キ シ ル印刷回路用基板に適用した場合、

① 上記樹脂を塗布し 、乾燥して得られた皮膜は、 多

くの場合、機械的強度が不足し 、フレキシル印刷 回路の支持フ ィ ルムとはなり得ず、引き続く印刷回 路基板の.加工工程及び使用時の機械的応力に耐えら れ ¾い。

② 通常溶液キ ャ スト法でフィルムを形成し易い熱可

塑性樹脂は 、フレキシル印刷回路基板の加工及び 得られた印刷回路の実装時での耐熱性が不足してい る等の欠点がある。

又最近これらの欠点を補 うため、樹脂としてポリィミ ド,ポリアミドイミド,ポリエステルイミド等の如き 複素環を有する耐熱性樹脂を用いて溶液キ ャスト法で フ レキシブル印刷回路板を作る方法が提案されている。

OMPI この よう 樹脂を用いる と、皮膜は耐熱性に優れたも のに なるが、 しかし一方極性基が少ないため金属箔 と の接着性に欠け る。 又上記の樹脂を金属箔面上に塗布 し、 乾燥に より硬化する際、硬化収縮が生じ、 金属箔 の反対面即ち樹脂フ ィ ルム面の方へ基板が大き くカー ル し、印刷配線板としての実用性が満たされない。 こ の傾向は よ り高分子量の樹脂を用いる程度大 き くなる。 又高分子の樹脂を用いない と、皮膜は分子結合が弱 く、 フ ィルム形成性に乏し くなり、機械的強度が弱くもろ ' いものと なる。 以上の様に複素環-を含む耐熱性樹脂を 用いた場合、 印刷配線板と して必要 ¾基板支持性に係 わる フィルム形成性,金属箔との接着性及び力 ール性 のいずれもが良好 、パランスのとれた皮膜は得られ ず、 ラミネートは実用性に欠ける。

複素環を有する耐熱性樹脂だけでは前述した よ うに 耐熱性には優れているが、 極性基が少ないため金属箔 と の接着 に乏 しい。又硬化時の収縮に よるカール, シヮ が発生する 。そこで発明者らは この樹脂の耐熱性 を生かし、 これら の欠点を補 うため鋭意研究した結果、 エ ポキシ樹脂を反応させる こと よりこれらの難点を 一挙に解決する ことができ た。

本発明の一つの 目的は上述の欠点のない新しい フレ キ シ ル印刷回路基板を提供する ことである。

本発明の も う一つの目的は接着剤を用いずに基板樹 脂の特性がそのま ま生かされた、 かつフ ィルムの接着

.

性及びフ ィルムの機械的強度が高 く しかもカールの ¾ い、 実用上極めて優れた特性を有する、 新しいフ レ キ シ ^ ル印刷回路基板を提供する こ とである。

本発明の他の 目的及び効果は以下の記載よ り明らか と ¾るであろ う。

発明の開示

本発明に従えば、 分子量が約 5 0 0 0 以上の複素環 を有する耐熱性樹脂と 、分子内に エポキシ基を二つ以 上含むェ ポキ シ樹脂 との反応生成物を主成分とする樹 脂の皮膜 と、金属箔と を含み、 両者は接着剤を介せず に直接結合され:ている ことを特徵とするフレキシル 印刷回路用基板及びそれの製造方法が提供される。

明を実施するための最良の形態

以下本発明を詳細に説明する 。

複素環を有する耐熱性樹脂と エ ポキシ樹脂との反応 の代表例を、 モデル的に示す と 次の通りである。

REA r

O PI WIPO

カロ熱


«は極性基

加熱

高分子化

(三次元化)

O PI

Φ

反応式で示す通 り、エポキシ樹脂と反応させた耐熱性 樹脂は極性基が非常に増加するので、 耐熱性樹脂単独 では得られなかった金属箔 との強い接着性が得ら れる。 又硬化時にはモデルに示す ように、樹脂の三次元化に よ る架橋が起こ るので、 線状ポ リマーだけでは大きく 生じる硬化に よる収縮を抑える ことができ、実験例で も驚 くべきことにほとんどシヮ,カールなど生じない 事実を得た。 又フ ィルム形成性の面では低分子の樹脂 を用いる よ りも高分子の樹脂を用いる方がフ イ ルム形 成は速 くかつ得られたフ ィルムの機械的強度は強い こ •とが判った。 これは樹脂を高分子化する過程に おいて、 ②加熱下で攪拌して動的状態で高分子化を行 う方法と、 ②加熱下で静置した状態で高分子化を行 う方法とが、 分子間結合力に 於て違 うことによるもので、明らかに ②の方が分子間結合力が強固な もの と ¾ る。本発明で は方法②は樹脂を合成する 段階に当た り、方法②は樹 脂溶液を金属箔上に キ ャストする段階に当たる。

本発明者等は金属箔上に キ ャストする樹脂の分子量 が高ければ高いほ ど、 より強い機械的強度の フ ィルム が得られる ことを見出した。耐熱性樹脂だけの線状高 分子化物を用いる と、硬化による収縮がより大きくな る ことは上に指摘した通 りであるが、本癸明では反応 式で示した ようにエポキシ樹脂との反応に より三次元 架橋を起こ させる ことにより、収縮を抑制することに 成功した。

OMP1 鶴

以上の ように本発明の樹脂を用いる ことにより、樹 脂の耐熱性を生かしながら、 その大き な欠点であった 接着強度 , カール,シヮ等の難問題を解決する ことが でき 、印刷配線板と して極めて実用性に富むものを得 る ことができた。 更に耐熱性樹脂 よ りも低い分子量の エ ポキシ樹脂を混合又は反応させる こ とにより、樹脂 粘度が低下するので金属箔に樹脂組成物を流延しゃす く り、流延した表面が均一に な り膜としての性質が 向上する と ともに厚み精度が向上する。

本発明に使用する金属箔は銅箔 ·,アルミ箔,ニク口 ム箔 , ニッケル箔,チタン箔等の如き通常の導電性の 良好な金属箔である。 金属箔の厚さは 1 〜 1 5 0 が 好ま しく、必要によっては金,ニッケル, .半田等が表 面に メツキされていても よい。 又接着強度を よ り一層 向上させるために 、金属箔面上を研磨等に より機械的 に粗化 しても よいし、 クロム酸 -硫酸液等に よる化学 薬品処理を金属箔面に施して も よい。

複素環を有する耐熱性樹脂 としては、 ポリイミド, ポ リアミドィミド,ポリエステルイミド,ポリエステ ルア ミドイミド,ポリヒダントイン,ポリイミダヒ0 口 ロン,ポリぺンズィミダ ^ール,ポリノヽ0 ラバ、ン酸ィ ミド,ポリパラパン酸,ボリチア、,ール,ポリペン チ ア ール,ポリキノキサリン,ポリオキサジア ^ー ル等及び これら の共重合体を使用 し得る 。上記の耐熱 性樹脂の分子量は約 5 0 ·0 0 以上である 。該耐熱性樹

O PI

、/ IPO -

脂の分子量の上限は、 特に 制限はないが、 好ましぐは 約 5,0 0 0 〜 2 0 0,0 0 0 、更に好ましくは、約

8,0 0 0 〜 1 0 0,0 0 0 である。前述した様高分子 量の ものは フィルム形成性に富み、特に約 5 0 0 0以 上の分子量の ものが使用 された時には 、得られた フィ ル ムは、引張り強度等の如き機械的強度に優れる 。約 5 0 0 0 未満のも のが使用された時には 、 フィルムが も ろくなり、印刷配線板の支持体として不充分であ る r エ ポキシ樹脂としては分子内に少 く とも 2個以上の エ ポキシ基を含む反 JS のポ リエポキシ化合物あるい は ポリグリシジル化合物が使用 され、例えばビ スフエ ノ ール類又はハ ロゲン化ピスフエノール類から誘導さ れた シグ、リシジルエーテル類、環状脂肪族ポリェポキ シ化合物 ,ノポラック樹脂,ポリフエノール又はホ。リ ヒ ドロキシフエノールから誘導されたグリシシルエー テ ル,芳香族才キシカルボン酸又は芳香族カルボン酸 か ら誘導されるグリシジルェ一テル又はエステル,ダ ィ マー酸のク、、リシシノレエステノレ ,ポリアルキレング、リ コ ーノレの、グ、リシジルエーテノレ又はこれらのゴム或い は ウレタン変性化合物等の如 きエポキシ化合物を単独 で又は 2種以上の混合物 として用いる こと力できる。

又必要に よ り低分子量のモ ノェポキシ化合物を少量 併用する こ とも差し支えない。

上述のエポ キシ樹脂は約 8 0 0 ないし約 1 0, 0 0 0 の分子量を有する ことが好ましい。前述した様に、耐

O PI V Λ, WIPO .

熱性樹脂と 同様、 高分子量のエポキ シ樹脂はフ ィルム 形成性に富み、 特に 8 0 0.以上のものが用いられた時 に.は、得られたフ ィルムが引張り強度'等の如き機械的 強度に優れる。 約 8 0 0未満のエポキ シ樹脂が使用さ れた時には、 フ ィルムがもろくなり印刷配線板として の支持体と して不充分である。

これらに加えて通常の酸硬化剤 ,アミン硬化剤,ポ リァミド硬化剤,及びィミダール,三級アミン等の 如き硬化促進剤の少量を加えて もよく、又ポリサルフ ア イド,ポリエステル等の如き可撓性賦与剤、ジフエ -ニ ルァミン,ブチルフエノール等の如き酸化防止剤、 タ ルク,クレー,マイ力,長石粉末,石英粉末,酸化 マ グネシウム等の如き充填剤、 カーボンラック,フ ェ ロシアニンルー等の如き着色剤、 ト リ チルフォ ス フエート,テトラロモジフエ - ルメタン等の如き 難燃剤、 三酸化ア ンチモ ン,メタホウ酸パリゥム等の 如 き難燃助剤の少量を加えても よ く、これらを添加す る こと より印刷配線板と しての特殊な用途への適用 が計れる。

上述した各樹脂の配合割合は、 複素環 を有する耐熱 性樹脂 1 0 0 重量部に対し 、好ましくはエポキ シ樹脂 ,0. 1 〜 5 0 重量部、更に好ましくは複素環を有する耐 熱性樹脂 0 0 重量部に対しエポキ シ樹脂 1 〜 1 5 重 量部であ る。 更 、これら両樹脂は、 単に混合するだ けではな く、金属箔面上に キャストする前に .1 5 °C〜

_ O PI

" IPO 1 5 0 °Gの温度で 5 0 分から 1 0 時間加熱攪拌する の が好ま しい。 この範囲内の割合で両樹脂を反応して得 た樹脂は、 フィルム形成性に富むと 同時に、 得られた フ ィルムは印刷配線板としての支持体として充分な機 械的強度を有し ている。 又上記 フィルムは接着性にも 優れ、 得られた ラミネ ^" トは、外観上カール,シヮ等 を有していない。 更に、 接着剤を用いないので、 耐熱 性樹脂の性能がそのま ま生かされ、 得られた ラ ミネ一 トは、従来の接着剤を用いて得られたも のに比べ、 高 温での機械的性質 ,化学的性質及び物理的性質のあ ら ゆ る点で優れている。 特に接着強度の熱劣化が非常に 少いの で、 こ ί 印刷配線板を各種機器に実装する応用 範囲が大巾 に拡大される と いう点で、本発明は画期的 ¾ ものであ る。エポキシ樹脂の量が 0. 1 重量部未満で は反応式で示した様 耐熱性'樹脂の架橋が起らず、 単 に線状ポ リマーが形成され、 硬化した時に収縮 ^生 じ、 カー ル,シヮが発生し、これらは印刷配線板 と しての 重大'な欠点と な る。又エポキシ樹脂の量が 5 0 重量部 よ- り多いと、耐熱性樹脂と の混ざりが悪 く、均一な混 合物が得られに くぐ、そのため却ってフ ィルム形成性 力 悪くなる。

本発明の樹脂組成物は適当 な有機溶剤、 例えばジ メ チ ルァセトアミド,ジメチルホルムアミド,ジメチル ス ルフォキシド, Ν - メチルピロリドン, r - ブチル ラクトン,カフ。ロラクタム,ヒ。リジン,ピぺリジン フ エノーノレ,クレール,ジクロロメタン,ジォキサ ン,テトラヒドロフラン , トルエン , キシレン,ソノレ ベ ントナフサ,アセトン,メチルェチルケトン等のケ トン類- メチノレアノレコーノレ , ェチノレアノレコーノレ等のァ ル コール類等の 1 種もしくはその混合物に溶ける 。

印刷配線板用基板を製造する 方法は樹脂組成物を溶 剤で溶かし、 濃度 5 〜 7 0 % にし、この溶液を金属箔 面上に、 0. 5 〜 5 0 0 ;" の範囲の均一な厚さ に塗布又 は流延し、 次に乾燥機中で 5 0〜 4 5 0 °G の温度で、 必要に より 2 段階もしくはそれ以上のステップで 2 分 〜 2 5時間乾燥 して樹脂皮膜 (フィルム)を形成せし める。 塗布あ るいは流延の装置と しては ロールコータ ― ,ドクターレー ,スピンナー,フローコーター 等が用いられ、 又乾燥には、 赤外線 ,蒸気及び高周波 が単独で又は組合わせて用いられる 。

本発明基板はそのま ま 各種のフ レキシ ^ ル印刷回路 板に使用でき 、また、金属を除去して得られたフ ィ ル ムだけも 、かかる フィルム用の用途に使用'出来る。 例 え フレキシ ルフラットケーブル,フレキシル面 ヒ ーター,メモリー素子,ダス /"?一,トランスデュー サ ー,モーターコィル,コンデンサー,磁気テープ, フ。 ント板のオーバ、一コートブイルム等の如き広範囲 の分野に使用 でき るものである。

以下、 本発明を更に具体的に実施例.に よ り述べる力 本発明は、 実施例に よって、 限定される ものではない。

RE

O

"WIP

実施例 1

ロメリット酸無水物 2 モルとジ了ミノジフエ二ル

メ タン 1 モルを N - メチノレピロリドン中で重縮合ぜし

めて得られた分子量 1 2 0 0 0 のポリィミド樹脂

0 0 重量部と、ビスフエノール A 1 モノレとプロピレ

ン ォキサイド 1 モルとを苛性力リを触媒として反応せ

し めて得られた分子量 1 8 8 0 のピスフエノール A型

エ ポキシ樹脂 1 0 重量部とを、 8 0 °Cで 5 時間反応さ

せて、 2 5 °Cにおける 固有粘度が 1. 8 の樹脂を得た。

こ の樹脂を 5 重量部の N - メチルピロリドンと 1 重

量部の キシレンとの混合溶剤で希釈して濃度 5 0 重量

% にした溶液を、 フローコーターを用いて厚さ 5 5

銅箔上に厚さ約 1 0 に塗布する 。 これを 2 5 0 °Cで

5 0 分間乾燥 して皮膜を形成せしめて、 フレキシプノレ

銅張板を作った。

この銅張板の印刷配線板用 としての性能 と、これを

4 0 ° ポーメの塩化第 2鉄溶液で銅箔をエ ッチングし

て得たフ ィ ルムの性能とを第 1 表に示す。

実施例 2

トリメリット酸無水物 2 モルとジフエニノレメタンジ

ィ ソシァネート 5 モルとを N - メチルビ口リドン中で

付加重合せしめて得られた分子量 2 1 0 0 0 のポリア

ミドィミド樹脂 1 0 0 重量部と、ビスフエノーノレ A 1

モ ノレとエチレンォキサイド 1 モルとを苛性力リを触媒

と して反応せしめて得られた分子量 9 5 0 のピスフェ

REA G^ ― O PI '

½fiNAii

ノ ール型ェポキ シ樹脂 5重量部と を、 1 0 0 ¾ で 1 時 間反応させて、 2 5 °Cにおける 固有粘度が 1.' 5 の樹脂 を得た。

こ の樹脂を N - メチルビ口リドンで希釈して濃度

1 5 重量 ° の溶液を得、 これを フローコーターを用い て厚さ 5 5 # の銅箔上に厚さ約 5 に塗布する 。 これ を 1 5 0 °Cで 1 0 分乾燥させた後、 更に 2 2 0 °Cで

6 0 分乾燥して皮膜を形成せし めて、 フレキシル銅 張板を作った

この銅張板の印刷配線板用 としての性能と 、 これを 実施例 1 と同様の方法でエ ッチングして得たフ ィルム の性能 とを第 表に示す。

実施例 5

トリメリット酸無水物 1 モルとヒ F 口キノンジァセ テ ート 1 モノレとをクレ ^ ール中で反応せしめて得た付 加体に、 ジァ ミノジフエニノレエ一テル 1 モルを反応せ し めて得た分子量 2 5 0 0 0 のポリエステルイミド

1 0 0 重量部と、 ^ ロム化ビスフエノール Δ 1 モルと エ チレン才キサイド 1 モルとを苛性カリを触媒として 反応せしめて得られた分子量 1 3 5 0 の ロムィ匕ビス フ ヱノーノレ A型エポキシ樹脂 1 5 重量部とを反応させ て、 2 5 °Cにおける固有粘度が 2. 0 の樹脂,を得た。

この樹脂をシ メチノレホノレム了ミドで希釈して濃度

4 0 重量 の溶液を得、 これを フローコ一ターを用い て厚さ 2 0 のア ルミ箔上に厚さ約 5 0 β に塗布する,

ΟΜ

"WIP これを 1 0 0 °cで 6 0 分乾燥させた後、 更に 1 5 0 °C で 1 2 0 分乾燥 して皮膜を形成せし めて フレキシル アル ミ張板を作つた。

こ のアルミ張板の印刷配線板 としての性能 と、これ を実施例 1 と同じ方法でエッチングして得た フィルム の性能 とを、第 1 に示す。

実施例 4

実施例 2 で用いたポ リアミドィミド樹脂 1 0 0 重量 部と 、実施例 2 で用いたエポキ シ樹脂 4 0 重量部 とを 用いて、 以下実施例 2 と同じ方法で銅張板を得、 また それを ェツチングしてフィルムを作った。

両者の性能を第 1 表に示す。

実施例 5

実施例 2 と同じポリァミドィミド樹脂ど、実施例 2 と 同じ原料から得た分子量 5 9 0 のエポキシ樹脂とを 用いて、 以下実施例 2 と同じ方法でフ レキシ ル銅張 板を得、 またそれをエ ッ ング してフィルムを得た。

両者の性能を第 表に示す。

比較例 1

樹脂と して、 実施例 1 で用いたポ リィミド樹脂だけ を用い、 以下実施例 1 と同じ方法でフ レキシル銅張 板を得、 またそれをエ ッチング、してフィルムを作った c

両者の性能を第 1 表に示す。

比較例 2

樹脂 として実施例 2 と同じポリアミドィミド樹脂だ

OMPI

oS ノ けを用い、 以下実施例 2 と同じ方法でフレキシブル銅 張板を得た o またそれをエッチング してフ ィルムを作 つた。

両者の性能を第 1 表に示す o

比較例 3

ビスフエノール A型エポキシ樹脂(シェル社製品ェ ピ コート - # 8 2 8 ) 4 0 重量部と、無水マレイン酸 3 0 重量部と、 アクリロニトリル - ブタジエンゴム 5 0 重量部とを、 ア セトンで溶解して濃度 4 0 重量 に したものを、厚さ 2 5 のポ リイミドフィルム(デ ュ ポン社製品カプ トン Η ) に約 3 0 の厚さに塗布す る ο 1 5 0 Cで 5 分間乾燥後、 厚さ 5 5 の銅箔を上 記の塗布されたポ リイミドフィルムと共にロール間を 通し加熱圧着して銅張板を作った ο 更に 1 5 0 ¾で 1 0 時間ア フターぺーキング して接着剤を完全硬化さ せた ο

こ の銅張板の印刷配線板と しての性能及びこれを実 施例 1 と同じ方法でエッ チング して得た接着剤付フ ィ ル ムの性能を第 1 表に示す ο .

比較例 4

ピ ロメリット酸無水物 2 モルとジアミノジフエ二ル メ タン 1 モルとを Ν - メチルピロリドン中で重縮合せ しめて得られた分子量 5 2 0 0 のポリイミド樹脂と実 施例 1 と同じエポキシ樹脂とを用いて、 以下実施例 1 と同 じ方法でフ レキシブル銅張板を得、それをエ ッチ

_ O PI -WIPO

ング してフィルムを得た o

両者の性能を第 1 表に示す o

O PI

/ WIPO 性


注 1 ) 比較例 3 のフィルムは接着剤付

注 2 ) 反り試験の試験片サイ ズは 2 5 0 X 2 5 0 腿


般性 能(つづき)


_O PI VIPO 一 般性能(つづき)


RE A OMPI IPO 第 1 表に示した様に本発明に よ り得られた金属張板 ( 実施例 1 〜 5 ) は、印刷配線板 としての必要性能を 充分兼備したパ ランスのとれた品質を有し てい る。こ れは従来の接着剤を用いた方法 (比較例 5 ) と比べ、 電気絶緑性は勿論、 引 き剝がし強 さが約 2 倍以上強 く なっており 、従来品では極細線 (例えば回路巾 0. 1 腿 以下 )を有する印刷配線板でしばしば回路線のハガ レ 等の事故を生 じていた用途への適用が充分の信頼性を 持って可能と なった。 これは画期的な ことで、配線板 の動向が極細線に な りつつある現在、 大きなメリツト を有する。

本発明では、 樹脂の三次元化に より硬化収縮が抑え _ られるので、 ·寸法変化率が非常に小さいばか りで ¾ く、 印刷配線板 として重要な性能である シヮゃ力ール等が ほ とんど発生し ない。この特徴は金属張板を印刷配線 板に加工する 時の必要な条件で、 大巾 な歩留 り向上が 期待される。 更に フィルム自身も強い機械的強度を有 しており 、印刷配線板用の支持体 と して充分な強度を 保持している 。 特に本発明の高分子量の樹脂を用いた もの (実施例 1 〜 5 ) の強度はより高い。その上、フ イルム自身としても低コストで作れるので、フィルム のモ ーターコイル,コンデンサー,磁気テーフ。等への 適用が計れる 。 耐熱性樹脂 にエポキシ樹脂を反応させ ¾ いもの(比較例 1 〜 2 ) は引き剝.がし強さが著るし く低く、又反りが大きく、実用上印刷配線板として、

Ο Π

非常に限定された範囲 にし か使えず、 従来のフ ィルム をペース としたものと比べ、メリットが少なく反りの 点に欠点がある 。

上述した如 く、本発明の金属箔と 、樹脂皮膜 とのラ ミネートは、フレキシ ^ ル印刷配線用基板としての従 来の用途は勿論、 新しい分野に も応用される ものであ り、耐熱性,電気絶縁性 ,可撓性,フイルム強度,無 方向性 ,寸法安定性 ,接着性等に おいて優れ†こパ ラン ス された性能を製品に賦与する ことができ、更に高温 での電気絶縁性 ,誘電特性 ,接着強度等の如き諸性能 の低下が非常に少な く、また 1 〜 1 0 "程度の極薄フ ィ ルムも上記ラ ミネ一トカ sら作ることができ、またェ 業的に低コス トで作る ことができるので、実用上極め て有用な材料である。

Ο ΡΙ

WIPO