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1. (WO1980000117) SUBSTRAT POUR CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE ET SA METHODE DE FABRICATION
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請 求 の 範 囲

1. 分子量が約 5 0 0 0以上の複素環を有する耐熱 性樹脂と少 くとも分子内に エポキシ基を 2つ以上含む エポキ シ樹脂 との反応生成物を主成分 とする樹脂の皮

5 膜と 金属箔と を含み、 両者が接着剤を介せずに直接結 合されている こ とを特徴とする フレキシル印刷回路 用基板 o '

2. エポキシ樹脂の分子量が約 8 0 0以上である請 求 の範囲 1 のフレキシル印刷回路 用基板。

0 δ. 皮膜が該耐熱性樹脂 1 0 0 重量部と 、該ェポキ シ樹脂 0. 1 〜 5 0 重量部との反応生成物である請求の 範囲 1 のフレキシ ^ ル印刷回路用基板。

4. 分子量が約 5 0 0 0以上の複素環を有する耐熱 - 性樹脂と 少 くとも分子内にェ ポ シ基を 2 つ以上含 5 むエポキシ樹脂とを主成分とする樹脂組成物の有機溶 剤溶液を金属箔に塗布 し、 乾燥して金属面に 樹脂の皮 膜を形成させる ことを特徴とする フレキシブル印刷回 路用基板の製造方法。

5. 分子内に エポキシ基を 2 つ以上含むエ ポキシ樹 0 脂は約 8 0 0以上の分子量を有する請求の範囲 4 のフ レ キシズル.印刷回路用基板の製造方法。

0. 分子量約 5 0 0 0 以上の複素環を有する耐熱性 樹脂 1 0 0重量部と少 く とも分子内にエポキシ基を 2 ' つ以上含むエ ポ キシ樹脂 ' 0. 1 〜 3 0 重量部とから成る 5 樹脂組成物を用いる請求の範囲 4 又は 5 のフレキシ ル印刷回路用基板の製造方法。 '

OMPI

/ WIPO