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1. (WO1980000117) SUBSTRAT POUR CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE ET SA METHODE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1980/000117 N° de la demande internationale : PCT/JP1979/000150
Date de publication : 24.01.1980 Date de dépôt international : 13.06.1979
CIB :
C08G 59/42 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
42
Acides polycarboxyliques; Leurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
78/7089514.06.1978JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) SUBSTRAT POUR CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE ET SA METHODE DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A substrate for flexible printed circuits obtained by coating a metal foil with an organic solvent solution of a heat resistant resin composition consisting of a heat resistant resin having an heterocyclic ring and epoxy resin and then drying the metal foil to thereby form a film directly on the foil as a material adapted for a flexible printed circuit board, and a method of fabricating the same. The printed circuit board exhibits heat resistance, fire retardance, adhesion, electric insulation and heat deterioration characteristics which are remarkably superior to the conventional circuit board which is obtained by integrating a heat resistant film with a metal foil via an adhesive. These properties are very important in practical use of the printed circuit board. The substrate of this invention is inexpensive since it can be easily fabricated as compared with the conventional one. This substrate can also be used for not only various flexible printed circuit boards but also as substrate for films alone.
(FR) Un substrat pour circuit imprime flexible est obtenu en revetant une feuille metallique avec une solution dans un solvant organique d"une composition de resine resistant a la chaleur consistant en une resine a resistance thermique ayant un noyau heterocyclique et une resine epoxy et en sechant la feuille metallique pour former ainsi un film directement sur la feuille, comme materiau approprie pour des plaques de circuit imprime flexible, et sa methode de fabrication. Cette plaque a circuit imprime presente des caracteristiques de resistance thermique, ignifuge, d"adhesion, d"isolation electrique, nettement superieures a celle de la plaque a circuit conventionnel qui est obtenue en combinant un film a haute resistance thermique et une feuille metallique par l"intermediaire d"un adhesif. Ces proprietes sont tres importantes dans l"utilisation pratique de la plaque a circuit imprime. Le substrat de cette invention est peu couteux puisqu"il est fabrique facilement en comparaison au substrat conventionnel. Ce substrat peut egalement etre utilise, non seulement pour des plaques a circuits imprimes flexibles, mais aussi comme substrat pour des films seuls.
États désignés :
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
US4353954