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1. (WO1980000101) DISPOSITIF DE SONDAGE ET INTERFACE POUR TRANCHES DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1980/000101    N° de la demande internationale :    PCT/US1979/000444
Date de publication : 24.01.1980 Date de dépôt international : 21.06.1979
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
917553 21.06.1978 US
Titre (EN) PROBE AND INTERFACE DEVICE FOR INTEGRATED CIRCUIT WAFERS
(FR) DISPOSITIF DE SONDAGE ET INTERFACE POUR TRANCHES DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)Probe device for testing integrated circuit wafers. The probe device comprises a support means (3), which has a plurality of metallized portions (10), and an aperture (12). A plurality of "L" shaped holding means (16), each having a thin metallized edge surface (18), are coupled to metallized portions of the support means so that a portion of the holding means extends into the aperture, The flat surface (28) of said holding means has conductor and resistant patterns (Figure 7) for the construction of active and passive hybrid circuitry to be used as buffers, terminations, loads and a general interface between the circuit under test and the circuit testing apparatus. A needle-like probe member (20) is coupled to a second metallized edge surface (30) of each of the holding means. These probe members are coupled to the holding means in such a manner that their curved portions extend into the support means aperture so as to electrically contact a circuit wafer placed therein, and electrically couple the circuit wafer to the support means and subsequently to the hybrid circuitry present on the support means. The hybrid circuitry may then be coupled to the support means and subsequently to the circuit testing apparatus via the first metallized edge surface as described above.
(FR)Dispositif de sondage pour tester des tranches de circuits integres. Le dispositif de sondage comprend un support (3) qui possede une pluralite de parties metallisees (10) et une ouverture (12). Une pluralite de moyens de maintien en forme de "L" (16), ayant chacun une surface en bordure metallique et fine (18), sont couples aux parties metallisees du support de sorte qu"une partie des moyens de maintien s"etend dans l"ouverture. La surface plate (28) desdits moyens de maintien possede des configurations de conducteurs et de resistances (FIG. 7) pour la construction d"ensembles de circuits hybrides actifs et passifs utilises comme tampons, terminaisons, charges, et une interface generale entre le circuit a tester et l"appareil de test du circuit. Un element sonde en forme d"aiguille (20) est couple a une seconde surface de bords metallises (30) de chacun des moyens de maintien de telle maniere que leurs parties courbees s"etendent dans l"ouverture du support pour etablir le contact electrique avec la tranche de circuit placee a l"interieur, et couplee electriquement la tranche de circuit au support et ensuite a l"ensemble des circuits hybrides presents sur le support. Les circuits hybrides peuvent ensuite etre couples au support puis a l"appareil de test du circuit via la premiere surface de bordure metallisee decrite ci-dessus.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)