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1. (WO1979000814) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT DEUX ELEMENTS SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1979/000814    N° de la demande internationale :    PCT/DE1979/000011
Date de publication : 18.10.1979 Date de dépôt international : 27.01.1979
CIB :
H01L 23/49 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
2812700 23.03.1978 DE
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING TWO SEMICONDUCTOR ELEMENTS
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT DEUX ELEMENTS SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)The semiconductor device comprises two circular semiconductor plates (10, 11) arranged one on the top of the other with, in between, a metal washer (12). Other me washers (13, 14) are placed respectively above t top plate (11) and below the bottom plate (10). On the metal washers (12, 13, 14), connection terminals (23, 24) are fixed said connection terminals coming out of the casing (20) on a same side. The stack of semiconductor plates (10, 11) and metal washers (12, 13, 14) is mounted, through a ceramic disc (16), on a base (26) provided with a threaded bolt (18). To ensure a good thermal conduction from the top semiconductor plate (11) to the base (26), the bottom semiconductor plate (10) has a bigger diameter. The top metal washer (13) presents a recess or an aperture allowing a control terminal (25) to come into contact with the top semiconductor plate (11).
(FR)Le dispositif semi-conducteur comporte deux plaquettes semi-conductrices circulaires (10, 11) disposees l"une sur l"autre avec, entre elles, une rondelle metallique (12). D"autres rondelles metalliques (13, 14) sont placees respectivement au-dessus de la plaquette superieure (11) et au-dessous de la plaquette inferieure (10). Sur les rondelles metalliques (12, 13, 14) sont fixees des bornes de connexion (23, 24) qui sortent du boitier (20) d"un meme cote. L"empilement des plaquettes semi-conductrices (10, 11) et rondelles metalliques (12, 13, 14) est monte, par l"intermediaire d"un disque en ceramique (16), sur un socle (26) muni d"un boulon filete (18). Pour garantir une bonne conduction de la chaleur de la plaquette semi-conductrice superieure (11) au socle (26), la plaquette semi-conductrice inferieure (10) possede un diametre plus grand. La rondelle metallique superieure (13) presente un evidement ou une ouverture permettant a une borne de commande (25) d"entrer en contact avec la plaquette semi-conductrice superieure (11).
États désignés :
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)