WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Parcourir
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1979000083) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1979/000083    N° de la demande internationale :    PCT/US1978/000055
Date de publication : 22.02.1979 Date de dépôt international : 27.07.1978
CIB :
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
821604 03.08.1977 US
Titre (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)Printed circuits are fabricated by a process which employs initial chemical deposition of copper (12) on a predrilled substrate (11) followed by electroplating build-up of conductors (16) to desired pattern. The conductors (16) are then passivated by thinly plating them with a mechanically durable, chemically passive metal (17). To provide solder compatibility in are (15) where connections are to be made to the printed circuits, a plating of tin/lead (19) is applied in those are while masking (18) all other are to eliminate plating. The remaining exposed copper (12) is then etched away. An insulating solder mask (21) is then applied.
(FR)Les circuits imprimes sont fabriques par un procede qui consiste a appliquer un depot chimique initial de cuivre (12) sur un substrat preperfore (11) puis a rapporter les conducteurs (16) en les formant par electro-deposition jusqu"a l"obtention du format desire. Les conducteurs (16) sont ensuite passives par depot d"une couche mince d"un metal (17) mecaniquement durable et chimiquement passif. La soudabilite dans les zones (15) ou des connections devront etre faites sur les circuits imprimes est assuree par un placage d"etain/plomb (19) applique sur ces zones, toutes les autres parties etant cachees (18) pour echapper au placage. Le cuivre expose restant (12) est ensuite enleve par attaque acide. Un cache isolant de soudage (21) est alors applique.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)