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1. (WO1979000083) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1979/000083 N° de la demande internationale : PCT/US1978/000055
Date de publication : 22.02.1979 Date de dépôt international : 27.07.1978
CIB :
H05K 3/42 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
24
Renforcement du parcours conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
82160403.08.1977US
Titre (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé :
(EN) Printed circuits are fabricated by a process which employs initial chemical deposition of copper (12) on a predrilled substrate (11) followed by electroplating build-up of conductors (16) to desired pattern. The conductors (16) are then passivated by thinly plating them with a mechanically durable, chemically passive metal (17). To provide solder compatibility in are (15) where connections are to be made to the printed circuits, a plating of tin/lead (19) is applied in those are while masking (18) all other are to eliminate plating. The remaining exposed copper (12) is then etched away. An insulating solder mask (21) is then applied.
(FR) Les circuits imprimes sont fabriques par un procede qui consiste a appliquer un depot chimique initial de cuivre (12) sur un substrat preperfore (11) puis a rapporter les conducteurs (16) en les formant par electro-deposition jusqu"a l"obtention du format desire. Les conducteurs (16) sont ensuite passives par depot d"une couche mince d"un metal (17) mecaniquement durable et chimiquement passif. La soudabilite dans les zones (15) ou des connections devront etre faites sur les circuits imprimes est assuree par un placage d"etain/plomb (19) applique sur ces zones, toutes les autres parties etant cachees (18) pour echapper au placage. Le cuivre expose restant (12) est ensuite enleve par attaque acide. Un cache isolant de soudage (21) est alors applique.
États désignés :
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)