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1. US20110122905 - Semiconductor laser assembly and packaging system

Office
États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 12623886
Date de la demande 23.11.2009
Numéro de publication 20110122905
Date de publication 26.05.2011
Numéro de délivrance 08811439
Date de délivrance 19.08.2014
Type de publication B2
CIB
H01S 3/04
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
3Lasers, c. à d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, le visible ou l’ultraviolet
02Détails de structure
04Dispositions pour le refroidissement
Déposants Bean David M.
SemiNex Corporation
Callahan John J.
Inventeurs Bean David M.
Callahan John J.
Mandataires Houston & Associates, LLP
Titre
(EN) Semiconductor laser assembly and packaging system
Abrégé
(EN)

A system for self-aligning assembly and packaging of semiconductor lasers allows reduction of time, cost and testing expenses for high power density systems. A laser package mounting system, such as a modified TO-can (transistor outline can), has modifications that increase heat transfer from the active laser to a heat exchanger or other heat sink. A prefabricated heat exchanger assembly mounts both a laser package and one or more lenses. Direct mounting of a fan assembly to the package further minimizes assembly steps. Components may be physically and optically aligned during assembly by clocking and other indexing means, so that the entire system is self-aligned and focused by the assembly process without requiring post-assembly adjustment. This system can lower costs and thereby enable the use of high powered semiconductor lasers in low cost, high volume production, such as consumer items.

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