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1. US20060263714 - Resist composition and organic solvent for removing resist

Office États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 10551215
Date de la demande 23.04.2004
Numéro de publication 20060263714
Date de publication 23.11.2006
Type de publication A1
CIB
G03C 1/00
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
CMATÉRIAUX PHOTOSENSIBLES POUR LA PHOTOGRAPHIE; PROCÉDÉS PHOTOGRAPHIQUES, p.ex. PROCÉDÉS CINÉMATOGRAPHIQUES, AUX RAYONS X, EN COULEURS OU STÉRÉOPHOTOGRAPHIQUES; PROCÉDÉS AUXILIAIRES EN PHOTOGRAPHIE
1Matériaux photosensibles
G03F 7/004
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/022
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
022Quinonediazides
Déposants KANG DOEK-MAN
Inventeurs Kang Doek-Man
Mandataires AZ ELECTRONIC MATERIALS USA CORP.;ATTENTION: INDUSTRIAL PROPERTY DEPT.
Données relatives à la priorité 1020030026029 24.04.2003 KR
Titre
(EN) Resist composition and organic solvent for removing resist
Abrégé
(EN)

The present invention provides a resist composition comprising benzyl alcohol or its derivatives as an organic solvent. The present invention also provides an organic solvent for removing a resist, wherein the organic solvent comprises benzyl alcohol or its derivatives. The resist composition of the present invention is used in a lithography process for forming a micro-pattern using a difference in the solubility between the irradiated part and the non-irradiated part by irradiation with UV rays to greatly improve the uniformity of the film thickness upon coating of the thin film. In addition, the organic solvent according to the present invention can be used to wash the device, which comes into contact with the photosensitive material in the course of the microcircuit forming process, by removing the photosensitive material from the device. It also can remove the photosensitive material remaining on the undesired parts of the substrate on which the photosensitive material is coated.

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