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1. US20050139249 - Thermoelectric module and a method of manufacturing the same

Office
États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 11006073
Date de la demande 06.12.2004
Numéro de publication 20050139249
Date de publication 30.06.2005
Type de publication A1
CIB
H01L 35/28
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
H01L 35/16
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14utilisant des compositions inorganiques
16comprenant du tellure, du sélénium, ou du soufre
H01L 35/32
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H01L 35/34
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants UEKI TATSUHIKO
NAKAMURA YOSHINORI
HIRATANI YUJI
Inventeurs Ueki Tatsuhiko
Nakamura Yoshinori
Hiratani Yuji
Mandataires CANTOR COLBURN, LLP
Données relatives à la priorité 2002165094 06.06.2002 JP
2002292570 04.10.2002 JP
2002297465 10.10.2002 JP
2003076217 19.03.2003 JP
2003078117 20.03.2003 JP
2003153770 30.05.2003 JP
Titre
(EN) Thermoelectric module and a method of manufacturing the same
Abrégé
(EN)

A thermoelectric module comprises an upper insulating substrate and a lower insulating substrate; an upper electric circuit metal layer and a lower electric circuit metal layer bonded respectively to the surfaces of said insulating substrates which are positioned face to face; an upper blast stopper layer and a lower blast stopper layer fabricated respectively on said electric circuit metal layers; an upper bonding layer and a lower bonding layer fabricated respectively on said blast stopper layers; and a plurality of Clipped Image-shaped elements consisting of a pair of the P-type semiconductor element and N-type semiconductor element which are fabricated between said upper and lower bonding layers and are electrically connected in series through said upper and lower blast stopper layers.


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