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1. US6320398 - Semiconductor device testing apparatus

Office
États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 09051419
Date de la demande 06.04.1998
Numéro de publication 6320398
Date de publication 20.11.2001
Numéro de délivrance 6320398
Date de délivrance 20.11.2001
Type de publication B1
CIB
G01R 31/02
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
G01R 1/02
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
G01R 1/04
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
04Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
CPC
G01R 1/0466
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0441Details
0466concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
Déposants Advantest Corporation
Inventeurs Ito, Akihiko
Kobayashi, Yoshihito
Mandataires Lathrop, David N.
Gallagher & Lathrop
Données relatives à la priorité 08211584 09.08.1996 JP
Titre
(EN) Semiconductor device testing apparatus
Abrégé
(EN)

A semiconductor device testing apparatus is provided which allows for eliminating the need to replace IC sockets even if the type of IC package is changed. A device receiving carrier100accommodating the IC to be tested has its bottom open. A fine conductive wire-embedded member110is mounted to the open bottom of the device receiving carrier. The wire-embedded member comprises a resilient rubber plate111and a number of fine conductive wires112embedded in the rubber plate, the fine conductive wires being electrically insulated from each other and extending through the thickness of the rubber plate with the opposite ends exposed at the opposed surfaces of the rubber plate. The IC to be tested is rested on the wire-embedded member. A board70is mounted to the test head, the board having gold pads72formed in a manner electrically insulated from each other in the surface thereof at at least the positions opposing the terminals of the IC to be tested placed on the top surface of the wire-embedded member. During the testing of the IC in the test section, the bottom surface of the wire-embedded member is put into contact with the board to establish electrical connection between the terminals of the IC and the corresponding gold pads of the board through the fine conductive wires of the wire-embedded member.