Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. US20200184372 - Loosely-Coupled Inspection and Metrology System for High-Volume Production Process Monitoring

Office États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 16287523
Date de la demande 27.02.2019
Numéro de publication 20200184372
Date de publication 11.06.2020
Type de publication A1
CIB
G06N 20/00
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
NSYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
20Apprentissage automatique
G01Q 30/04
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
QTECHNIQUES OU APPAREILS À SONDE À BALAYAGE; APPLICATIONS DES TECHNIQUES DE SONDE À BALAYAGE, p.ex. MICROSCOPIE À SONDE À BALAYAGE
30Moyens auxiliaires destinés à assister ou améliorer les techniques ou les appareils à sonde à balayage, p.ex. dispositifs d’affichage ou de traitement de données
04Dispositifs d'affichage ou de traitement de données
H01J 37/26
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
26Microscopes électroniques ou ioniques; Tubes à diffraction d'électrons ou d'ions
G01N 23/201
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
23Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement (ondes ou particules), p.ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes G01N3/-G01N17/201
20en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p.ex. pour rechercher la structure cristalline; en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p.ex. pour rechercher les matériaux non cristallins; en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux
201en mesurant la diffusion sous un petit angle, p.ex. la diffusion des rayons X sous un petit angle
G01N 21/95
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
CPC
G01Q 30/04
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
30Auxiliary means serving to assist or improve the scanning probe techniques or apparatus, e.g. display or data processing devices
04Display or data processing devices
G06N 20/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
20Machine learning
H01J 37/261
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
261Details
G01N 2201/126
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2201Features of devices classified in G01N21/00
12Circuits of general importance; Signal processing
126Microprocessor processing
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
G01N 2223/306
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2223Investigating materials by wave or particle radiation
30Accessories, mechanical or electrical features
306computer control
Déposants KLA-Tencor Corporation
Inventeurs Song Wu
Yin Xu
Andrei V. Shchegrov
Lie-Quan Lee
Pablo Rovira
Jonathan Madsen
Titre
(EN) Loosely-Coupled Inspection and Metrology System for High-Volume Production Process Monitoring
Abrégé
(EN)

A metrology system is disclosed. In one embodiment, the metrology system includes a controller communicatively coupled to a reference metrology tool and an optical metrology tool, the controller including one or more processors configured to: generate a geometric model for determining a profile of a test HAR structure from metrology data from a reference metrology tool; generate a material model for determining one or more material parameters of a test HAR structure from metrology data from the optical metrology tool; form a composite model from the geometric model and the material model; measure at least one additional test HAR structure with the optical metrology tool; and determine a profile of the at least one additional test HAR structure based on the composite model and metrology data from the optical metrology tool associated with the at least one HAR test structure.

Également publié en tant que