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1. (US20180061803) Bonding device

Office : États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande : 15805714 Date de la demande : 07.11.2017
Numéro de publication : 20180061803 Date de publication : 01.03.2018
Numéro de délivrance : 10262969 Date de délivrance : 16.04.2019
Type de publication : B2
CIB :
B23K 31/02
H01L 23/00
B23K 20/00
B23K 20/02
B23K 20/10
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
31
Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux B23K1/-B23K28/211
02
relatifs au brasage ou au soudage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
02
au moyen d'une presse
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
10
utilisant des vibrations, p.ex. soudage ultrasonique
CPC :
B23K 20/005
B23K 20/02
B23K 20/106
H01L 2224/45015
H01L 2224/45099
H01L 2224/78301
H01L 2224/78349
H01L 2224/78824
H01L 2224/78901
H01L 24/78
H01L 2924/00014
H01L 2924/207
Déposants : KAIJO CORPORATION
Inventeurs : Akio Sugito
Mandataires : Rankin, Hill & Clark LLP
Données relatives à la priorité : 2014-098057 09.05.2014 JP
Titre : (EN) Bonding device
Abrégé : front page image
(EN)

[Problem]

To provide a bonding device capable of adequately controlling a leading end of a capillary when a ball formed at a leading end of a wire is pressed and bonded to an electrode of a semiconductor chip with scrub vibration.

[Solution]

The bonding device is provided with a vibration driving portion (7), the vibration driving portion (7) including a plurality of piezoelectric elements (10) that are expanded and contracted along an axial direction of a bonding arm (3) respectively with one end thereof fixed to a leading end of the bonding arm (3), a plurality of capillary holding portions (15) that are in contact respectively with a circumferential face of a capillary (20) at a base end side thereof as being fixed correspondingly to the other end of the piezoelectric elements (10), and a pressing-holding portion (21) that sandwiches the capillary (20) as pressing the capillary (20) to the capillary holding portions (15) with at least one end side fixed to the bonding arm (3) and the other end side being in contact with the circumferential face of the capillary (20) at the base end side thereof on a side opposite to the capillary holding portions (15). Here, functional operation of amplitude, phase, frequency, or waveform is performed on drive voltage waveform to the respective piezoelectric elements.


Also published as:
US20170005065WO/2015/170498