Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. RU0002484007 - METHOD OF MANUFACTURING DEVICES ON BASIS OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS PROVIDING ADJUSTMENT OF AIR GAP

Office
Fédération de Russie
Numéro de la demande 2008151142/28
Date de la demande 16.05.2007
Numéro de publication 0002484007
Date de publication 10.06.2013
Numéro de délivrance
Date de délivrance 10.06.2013
Type de publication C2
CIB
G02B 26/10
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
08pour commander la direction de la lumière
10Systèmes de balayage
B81B 7/02
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
02comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p.ex. systèmes micro-électromécaniques (SMEM, MEMS)
CPC
B81B 3/0072
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
B81B2201/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
042Micromirrors, not used as optical switches
B81C 1/00047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00047Cavities
B81C2201/0167
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0161Controlling physical properties of the material
0163Controlling internal stress of deposited layers
0167by adding further layers of materials having complementary strains, i.e. compressive or tensile strain
Inventeurs ТАНГ Минг-Хау (US)
КОГАТ Лиор (IL)
TANG Ming-Khau (US)
KOGAT Lior (IL)
Données relatives à la priorité 11478702 30.06.2006 US
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING DEVICES ON BASIS OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS PROVIDING ADJUSTMENT OF AIR GAP
(RU) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ УСТРОЙСТВ НА ОСНОВЕ МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИХ СИСТЕМ, ОБЕСПЕЧИВАЮЩИХ РЕГУЛИРОВАНИЕ ВОЗДУШНОГО ЗАЗОРА
Abrégé
(EN)
FIELD: transport. SUBSTANCE: method of manufacturing at least two types of electromechanical devices with different released states after removal of temporary layer consists in the following. Substrate is taken; the first conductive layer is formed on at least art of substrate. On at least part of the first conductive layer, the first temporary layer is created. On top of the first temporary layer, conductive movable elements are created each one of which has deformable layer made capable to move in gap after the said temporary layer has been removed. On top of substrate, flexion regulators are created. These regulators are made with possibility to support conductive movable elements after the first temporary layer has been removed. In this process, at least part of at least one flexion regulator is connected with part of deformable layer of movable element and is located above it so that the mentioned part of deformable layer connected with at least one of flexion regulators is located between the mentioned at least one flexion regulator and substrate. The first temporary layer is made with possibility of removal to release electromechanical devices and create by means of flexion regulators the gaps of various depths between the first conductive layer and movable elements. EFFECT: higher efficiency of the method. 31 cl, 43 dwg

(RU)
Способ изготовления по меньшей мере двух типов электромеханических устройств, имеющих различные раскрепленные состояния после удаления временного слоя, состоит в следующем. Берут подложку, по меньшей мере на части подложки формируют первый электропроводящий слой. По меньшей мере на части первого электропроводящего слоя формируют первый временный слой. Поверх первого временного слоя формируют электропроводящие подвижные элементы, каждый из которых имеет деформируемый слой, выполненный с возможностью перемещения в зазоре после удаления указанного временного слоя. Поверх подложки формируют регуляторы прогиба, выполненные с возможностью поддерживания электропроводящих подвижных элементов после удаления первого временного слоя, при этом по меньшей мере часть по меньшей мере одного регулятора прогиба соединена с частью деформируемого слоя подвижного элемента и расположена выше нее, так что указанная часть деформируемого слоя, соединенная по меньшей мере с одним регуляторов прогиба, расположена между указанным по меньшей мере одним регулятором прогиба и подложкой. Первый временный слой выполнен с возможностью удаления для раскрепления электромеханических устройств и формирования посредством регуляторов прогиба между первым электропроводящим слоем и подвижными элементами зазоров различной глубины. 9 н. и 22 з.п. ф-лы, 43 ил., 1 табл.