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1. (KR1020060103460) CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CIRCUIT

Office : République de Corée
Numéro de la demande : 1020067012571 Date de la demande : 23.06.2006
Numéro de publication : 1020060103460 Date de publication : 29.09.2006
Type de publication : A
CIB :
H01J 17/16
H01J 9/02
H05K 1/11
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
J
TUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
17
Tubes à décharge en atmosphère gazeuse à cathodes solides
02
Détails
16
Enceintes; Récipients
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
J
TUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
9
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de tubes à décharge électrique, de lampes à décharge électrique ou de leurs composants; Récupération de matériaux à partir de tubes ou de lampes à décharge
02
Fabrication des électrodes ou des systèmes d'électrodes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC :
H01J 9/02
H01J2211/46
H05K 3/323
H05K 3/361
H05K2203/0195
H05K2203/0278
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Inventeurs : SAKAIRI MIKIO
사까이리 미끼오
Mandataires : 장수길
Données relatives à la priorité : JP-P-2003-00435618 26.12.2003 JP
Titre : (EN) CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CIRCUIT
(KO) 회로의 접속 구조 및 접속 방법
Abrégé : front page image
(EN)

A connecting structure of a plasma display panel (PDP) and a flexible printed board (FPC board) in which migration of the Ag electrode of the PDP is prevented, and a method for connecting the electrode of the PDP and the wiring terminal of the FPC board through anisotropic conductive adhesive (ACF) by heating/pressing using a pressure-bonding tool. Assuming the width of the pressure-bonding tool (40) is a, the width of the overlapped portion of the electrode (3) and the wiring terminal (12) is b, the distance from the FPC substrate- side edge of the pressure-bonding tool to the electrode end part is c, the distance from the FPC substrate side edge of the pressure-bonding tool to the end part of a coverlay (13) is d, the width of the ACF (20) after connection is e, the distance from the PDP-side edge of the pressure-bonding tool to the end part of the wiring terminal is f, and the average particle diameter of conductive particles contained in the ACF is m, heating/pressing is performed in the following positional- relation arrangement; a>=e>=b, c>=0, f>=0, d:m=20:1-200:1.

© KIPO & WIPO 2007


(KO) 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과 가요성 프린트 기판(FPC 기판)의 접속 구조에 있어서, PDP의 Ag 전극의 마이그레이션을 방지하는 것을 목적으로 하고, PDP의 전극과 FPC 기판의 배선 단자를 이방 도전성 접착제(ACF)를 통해 압착 공구로 가열 가압함으로써 접속하는 방법에 있어서, 압착 공구(40)의 폭을 a, 전극(3)과 배선 단자(12)의 겹친 폭을 b, 상기 압착 공구의 FPC 기판측 엣지로부터 상기 전극 단부로의 거리를 c , 상기 압착 공구의 FPC 기판측 엣지로부터 FPC 기판의 커버레이(13)의 단부로의 거리를 d, 접속 후 ACF(20)의 폭을 e, 상기 압착 공구의 PDP측 엣지로부터 상기 배선 단자의 단부(1)의 거리를 f, 상기 ACF에 함유되는 도전 입자의 평균 입자경을 m이라 할 경우에,
Également publié sous:
JP2005197001CN1898764WO/2005/066992