Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. KR1020060003888 - DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR TREATMENT TO TREATMENT SUBJECT SUBSTRATE

Note: Texte fondé sur des processus automatiques de reconnaissance optique de caractères. Seule la version PDF a une valeur juridique

[ KO ]
청구의 범위
청구항 1
삭제
청구항 2
삭제
청구항 3
삭제
청구항 4
삭제
청구항 5
삭제
청구항 6
피처리 기판(W)에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치(20)에 있어서,
상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기(22)와,
상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하기 위한 급기 시스템(23)과,
상기 피처리 기판을 탑재하는 상부면 및 상기 처리 용기 내에 노출되는 하부면을 구비하며 상기 처리 용기 내에 배치되는 탑재대(38)와,
상기 탑재대의 상기 상부면에 대한 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위한 승강 기구(48)를 구비하며,
상기 승강 기구는, 상기 피처리 기판을 지지하는 리프터 핀(51)과, 상기 리프터 핀을 승강시키는 구동부(58)와, 상기 리프터 핀의 승강 동작을 안내하는 안내 구멍(49)을 구비하며,
상기 안내 구멍은 상기 탑재대를 관통하여 상기 상부면으로부터 상기 하부면으로 연장되는 주 구멍부(49a) 및 상기 주 구멍부에 대응하여 상기 탑재대의 상기 하부면으로부터 하방으로 돌출하는 연장 슬리브(66)내로 연장되는 연장 구멍부(49b)를 구비하며,
상기 구동부는 상기 리프터 핀을 제 1 및 제 2 상태 사이에서 승강시키고, 상기 제 1 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위해 상기 탑재대의 상기 상부면 상으로 돌출하고, 상기 제 2 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 반도체 처리를 실행하기 위해 상기 탑재대의 상기 상부면 아래로 후퇴하며,
상기 제 2 상태에서, 상기 리프터 핀이 상기 안내 구멍의 내면과 접촉하는 하측 접촉점은 상기 연장 슬리브의 하단부보다 위에 위치하는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 7
제 6 항에 있어서,
상기 리프터 핀은 상축부 및 상기 상축부보다 작은 직경의 하축부를 가지며, 상기 상축부의 하단부가 상기 하측 접촉점을 형성하는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 8
제 7 항에 있어서,
상기 하축부는 하방을 향해서 점차 직경이 축소되는 테이퍼 형상을 갖는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 9
피처리 기판(W)에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치(20)에 있어서,
상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기(22)와,
상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하기 위한 급기 시스템(23)과,
상기 피처리 기판을 탑재하는 상부면 및 상기 처리 용기 내에 노출되는 하부면을 구비하며 상기 처리 용기 내에 배치되는 탑재대(38)와,
상기 탑재대의 상기 상부면에 대한 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위한 승강 기구(48)를 구비하며,
상기 승강 기구는, 상기 피처리 기판을 지지하는 리프터 핀(51)과, 상기 리프터 핀을 승강시키는 구동부(58)와, 상기 리프터 핀의 승강 동작을 안내하는 안내 구멍(49)을 구비하며,
상기 안내 구멍은 상기 탑재대를 관통하여 상기 상부면으로부터 상기 하부면으로 연장되는 주 구멍부(49a) 및 상기 주 구멍부에 대응하여 상기 탑재대의 상기 하부면으로부터 하방으로 돌출하는 연장 슬리브(66)내로 연장되는 연장 구멍부(49b)를 구비하며,
상기 안내 구멍의 상기 연장 구멍부의 내면은 하방을 향해서 점차 직경이 확대되는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 10
피처리 기판(W)에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치(20)에 있어서,
상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기(22)와,
상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하기 위한 급기 시스템(23)과,
상기 피처리 기판을 탑재하는 상부면 및 상기 처리 용기 내에 노출되는 하부면을 구비하며 상기 처리 용기 내에 배치되는 탑재대(38)와,
상기 탑재대의 상기 상부면에 대한 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위한 승강 기구(48)를 구비하며,
상기 승강 기구는, 상기 피처리 기판을 지지하는 리프터 핀(51)과, 상기 리프터 핀을 승강시키는 구동부(58)와, 상기 리프터 핀의 승강 동작을 안내하는 안내 구멍(49)을 구비하며,
상기 안내 구멍은 상기 탑재대를 관통하여 상기 상부면으로부터 상기 하부면으로 연장되는 주 구멍부(49a) 및 상기 주 구멍부에 대응하여 상기 탑재대의 상기 하부면으로부터 하방으로 돌출하는 연장 슬리브(66)내로 연장되는 연장 구멍부(49b)를 구비하며,
상기 구동부는 상기 리프터 핀을 제 1 및 제 2 상태 사이에서 승강시키고, 상기 제 1 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위해 상기 탑재대의 상기 상부면 상으로 돌출하고, 상기 제 2 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 반도체 처리를 실행하기 위해서 상기 탑재대의 상기 상부면 아래로 후퇴하며,
상기 리프터 핀의 외면에 환형 오목부(62d)가 형성되고, 상기 리프터 핀의 상기 제 2 상태에서, 상기 환형 오목부는 상기 연장 슬리브의 하단부보다 위에 위치하는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 11
피처리 기판(W)에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치(20)에 있어서,
상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기(22)와,
상기 처리 용기 내에 처리 가스를 공급하기 위한 급기 시스템(23)과,
상기 피처리 기판을 탑재하는 상부면 및 상기 처리 용기 내에 노출되는 하부면을 구비하며 상기 처리 용기 내에 배치되는 탑재대(38)와,
상기 탑재대의 상기 상부면에 대한 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위한 승강 기구(48)를 구비하며,
상기 승강 기구는, 상기 피처리 기판을 지지하는 리프터 핀(51)과, 상기 리프터 핀을 승강시키는 구동부(58)와, 상기 리프터 핀의 승강 동작을 안내하는 안내 구멍(49)을 구비하며,
상기 안내 구멍은 상기 탑재대를 관통하여 상기 상부면으로부터 상기 하부면으로 연장되는 주 구멍부(49a) 및 상기 주 구멍부에 대응하여 상기 탑재대의 상기 하부면으로부터 하방으로 돌출하는 연장 슬리브(66)내로 연장되는 연장 구멍부(49b)를 구비하며,
상기 구동부는 상기 리프터 핀을 제 1 및 제 2 상태 사이에서 승강시키고, 상기 제 1 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 피처리 기판의 주고받음을 보조하기 위해 상기 탑재대의 상기 상부면 상으로 돌출하고, 상기 제 2 상태에서, 상기 리프터 핀은 상기 반도체 처리를 실행하기 위해 상기 탑재대의 상기 상부면 아래로 후퇴하며,
상기 리프터 핀의 외면에 길이 방향 홈부(72x)가 형성되고, 상기 리프터 핀의 상기 제 2 상태에서, 상기 길이 방향 홈부는 상기 연장 슬리브의 하단부보다 위에 위치하는
피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치.
청구항 12
삭제
청구항 13
삭제
청구항 14
삭제
청구항 15
삭제