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1. KR1020070118094 - ADHESIVE TAPE FOR WAFER DICING AND CHIP MANUFACTURING METHOD USING SAME

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Office République de Corée
Numéro de la demande 1020077021652
Date de la demande 20.09.2007
Numéro de publication 1020070118094
Date de publication 13.12.2007
Numéro de délivrance 1010589750000
Date de délivrance 23.08.2011
Type de publication B1
CIB
H01L 21/301
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
Déposants THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Inventeurs YABUKI AKIRA
야부키 아키라
YANO SYOZO
야노 쇼조
Mandataires 강일우
홍기천
이상혁
이경희
조휘건
정석원
Données relatives à la priorité JP-P-2005-00095810 29.03.2005 JP
Titre
(EN) ADHESIVE TAPE FOR WAFER DICING AND CHIP MANUFACTURING METHOD USING SAME
(KO) 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프 및 그것을 이용한 칩의제조방법
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Abrégé
(EN)
An adhesive tape for wafer dicing is provided with an adhesive layer on a base material film. The adhesive layer is composed of two or more layers, and a resin composition constituting either adhesive layer includes a radiation polymerization compound. A content of the radiation polymerization compound in the resin composition constituting an outermost layer of the adhesive layer and that in a resin composition constituting the inner side adhesive layer are different to a degree to sufficiently transmit a stress applied on the base material film to the outermost layer after the radiation irradiation to separate the layer from a chip. A chip manufacturing method using such adhesive tape is also provided. ©KIPO&WIPO 2008

(KO)
기재필름상에 점착제층이 설치된 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프로서, 상기 점착제층은 2층 이상으로 이루어지고, 어느 점착제층을 구성하는 수지 조성물도 방사선 중합성 화합물을 함유하는 것과 함께, 점착제층의 최외층을 구성하는 수지 조성물에 있어서의 방사선 중합성 화합물의 함유량과 내측의 점착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서의 그것이, 기재필름에 인가한 응력이 방사선 조사 후의 최외층에 충분히 전해져, 상기 층과 칩을 박리하기에 충분할 정도로 다른 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프, 및 그것을 이용한 칩의 제조방법.
Également publié en tant que
CN101138075
EP1865545
JPWO2006104151
MYPI 20061364
TH83164
US20080008881
WO/2006/104151
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