Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. KR1020110043788 - 적어도 부분적인 패키징을 갖는 디바이스

Office République de Corée
Numéro de la demande 1020117006446
Date de la demande 06.04.2004
Numéro de publication 1020110043788
Date de publication 27.04.2011
Numéro de délivrance 1012152830000
Date de délivrance 26.12.2012
Type de publication B1
CIB
H01L 21/60
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants 프리스케일 세미컨덕터, 인크.
Inventeurs 레알 조지
즈하오 지-후아
프락 에드워드 알.
웬젤 로버트 제이.
사우어 브라이언 디.
원토르 데이빗 지.
만그럼 마크 알란
Mandataires 장훈
Données relatives à la priorité 10418790 18.04.2003 US
Titre
(KO) 적어도 부분적인 패키징을 갖는 디바이스
Abrégé
(KO)
일 실시예에서, 회로 디바이스(15)는 도전층(10)의 개구내에 위치되고, 회로 디바이스(15)의 활성 표면이 도전층(10)과 동일 평면이도록 캡슐제(24)로 캡슐화된다. 일 실시예에서, 도전층(10)의 적어도 일 부분은 기준 전압면(예를 들어, 접지면)으로서 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 디바이스(115)의 활성 표면은 도전층(100)과 회로 디바이스(115)의 대향 표면 사이에 있도록 회로 디바이스(115)는 도전층(100)상에 위치한다. 이 실시예에서, 도전층(100)은 회로 디바이스(115)의 활성 표면을 노출시키기 위해 적어도 하나의 개구(128)를 갖는다. 캡슐제 층(24, 126, 326)은 일 실시예들에서 전기적으로 도전성일 수 있고 다른 실시예들에서 전기적으로 비-도전성일 수 있다.