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1. JP2020088352 - 基板処理装置

Office Japon
Numéro de la demande 2018225832
Date de la demande 30.11.2018
Numéro de publication 2020088352
Date de publication 04.06.2020
Type de publication A
CIB
H01L 21/027
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H01L 21/304
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/677
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants 株式会社SCREENホールディングス
Inventeurs ▲桑▼原 丈二
Mandataires 杉谷 勉
戸高 弘幸
杉谷 知彦
栗原 要
青野 信喜
Titre
(JA) 基板処理装置
Abrégé
(JA)

【課題】基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板処理装置1は、主搬送機構17と第1処理部31と第1搬送機構27と第1搬送スペース23と第2処理部61と第2搬送機構57と迂回搬送機構41とを備える。第1搬送機構27は、主搬送機構17と第2搬送機構57の間に配置される。記迂回搬送機構41は、主搬送機構17と第2搬送機構57の間に配置される。主搬送機構17と第1搬送機構27は、相互に基板Wを搬送可能である。記第1搬送機構27と第2搬送機構57は、相互に基板Wを搬送可能である。主搬送機構27と迂回搬送機構41は、相互に基板Wを搬送可能である。迂回搬送機構41と第2搬送機構57は、相互に基板Wを搬送可能である。
【選択図】図1

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