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1. (JP2005200693) METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED POROUS FORMED BODY OR NONWOVEN FABRIC, AND ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT

Office : Japon
Numéro de la demande : 2004007043 Date de la demande : 14.01.2004
Numéro de publication : 2005200693 Date de publication : 28.07.2005
Numéro de délivrance : 4367623 Date de délivrance : 18.11.2009
Type de publication : B2
CIB :
C23C 18/22
B24C 1/4
B24C 3/32
B24C 11/0
C23C 18/16
H05K 3/0
H05K 3/10
H05K 3/18
H05K 3/42
H05K 1/0
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
18
Pré-traitement du matériau à revêtir
20
de surfaces organiques, p.ex. de résines
22
pour rendre la surface rugueuse, p.ex. par décapage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
1
Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminé; Utilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes
04
pour travailler uniquement certaines parties déterminées, p.ex. pour graver la pierre ou le verre
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
3
Machines ou dispositifs de traitement au jet abrasif; Installations de traitement au jet abrasif
32
prévus pour le travail de pièces particulières, p.ex. de surface intérieure de blocs cylindres
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
11
Emploi de matériaux abrasifs spécifiés pour les jets abrasifs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC IND LTD
住友電気工業株式会社; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
Inventeurs : HAYASHI FUMIHIRO
林 文弘
MASUDA YASUHITO
増田 泰人
OKUDA YASUHIRO
奥田 泰弘
Données relatives à la priorité : 2004007043 14.01.2004 JP
Titre : (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED POROUS FORMED BODY OR NONWOVEN FABRIC, AND ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT
(JA) 多孔質延伸ポリテトラフルオロエチレンシート製または多孔質延伸ポリテトラフルオロエチレンフィルム製の電気回路部品の製造方法、及び電気回路部品
Abrégé : front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a porous material in which complicated and fine penetrated portions and recesses are patterned, and to provide a patterned porous formed body or nonwoven fabric in which a plated layer is selectively formed on the surfaces of the penetrated portions and of the recesses.

SOLUTION: A mask having pattern-shaped penetrated portions is arranged on at least one side of a porous formed body or nonwoven fabric, fluid or fluid containing abrasive grains is blown from above the mask, and penetrated portions, recesses or both of them with opening shape of perforation of the mask transferred thereon are formed on the porous formed body or nonwoven fabric. In the porous formed body or nonwoven fabric, and in an electric circuit component, a plated layer is selectively formed on the surfaces of the penetrated portions, recesses or both of them.

COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
(JA)


【課題】複雑かつ微細な貫通部や凹部などをパターン加工した多孔質素材の製造方法を提供すること。
貫通部や凹部の表面に選択的にめっき層が形成されているパターン加工した多孔質成形体または不織布を提供すること。
【解決手段】多孔質成形体または不織布の少なくとも片面に、パターン状の貫通部を有するマスクを配置し、該マスクの上から、流体または砥粒を含有する流体を吹き付けて、多孔質成形体または不織布に、マスクの貫通部の開口形状が転写された貫通部、凹部もしくはこれらの両方を形成する。
該貫通部、凹部もしくはこれらの両方の表面に選択的にめっき層が形成されている多孔質成形体または不織布、電気回路部品。
【選択図】図1


Également publié sous:
KR1020060126693EP1707315US20070160810CN1910013CA2551397WO/2005/068134