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1. (JPWO2017002495) チップ型セラミック電子部品

Office : Japon
Numéro de la demande : 2017526222 Date de la demande : 27.05.2016
Numéro de publication : WO2017002495 Date de publication : 05.01.2017
Type de publication : A1
CIB :
H01G 4/232
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002
Détails
228
Bornes
232
pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
Déposants : 京セラ株式会社
Inventeurs : 藤川 信儀
Données relatives à la priorité : 2015130007 29.06.2015 JP
Titre : (JA) チップ型セラミック電子部品
Abrégé : front page image
(JA)

対向する一対の端面1aおよび4つの側面1bを有する直方体状のセラミックスよりなる電子部品本体1と、該電子部品本体1の端面1aおよび端面1a近傍の側面1bを覆う端子電極3とを備えており、該端子電極3は、電子部品本体1の側面1bに接合した接合部3cと、側面1bから離れた非接合部3cとを有する。
【選択図】図1


Également publié sous:
WO/2017/002495