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1. (EP1707315) PROCEDE DE PRODUCTION DE MOULAGE POREUX A MOTIFS TRAVAILLES OU DE TISSU NON TISSE ET COMPOSANTS DE CIRCUIT ELECTRIQUE

Office : Office européen des brevets (OEB)
Numéro de la demande : 05703853 Date de la demande : 13.01.2005
Numéro de publication : 1707315 Date de publication : 04.10.2006
Type de publication : B1
États désignés : DE, FR, GB, IT
Référence PCT: Numéro de la demande :JP2005000623 ; Numéro de publication : Cliquer pour voir les données
CIB :
B24C 1/04
C23C 18/22
B24C 3/32
B24C 11/00
C23C 18/16
H05K 1/00
H05K 3/00
H05K 3/10
H05K 3/18
H05K 3/38
H05K 3/42
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
1
Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminé; Utilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes
04
pour travailler uniquement certaines parties déterminées, p.ex. pour graver la pierre ou le verre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
18
Pré-traitement du matériau à revêtir
20
de surfaces organiques, p.ex. de résines
22
pour rendre la surface rugueuse, p.ex. par décapage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
3
Machines ou dispositifs de traitement au jet abrasif; Installations de traitement au jet abrasif
32
prévus pour le travail de pièces particulières, p.ex. de surface intérieure de blocs cylindres
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
C
TRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
11
Emploi de matériaux abrasifs spécifiés pour les jets abrasifs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
CPC :
B24C 3/322
B24C 1/04
B24C 11/00
C23C 18/1605
C23C 18/1644
C23C 18/1651
C23C 18/1653
C23C 18/30
H05K 1/0284
H05K 3/107
H05K 3/182
H05K 3/184
H05K 2201/0116
H05K 2201/015
H05K 2201/0209
H05K 2201/0293
H05K 2201/09036
H05K 2201/09118
H05K 2203/025
H05K 2203/0565
Y10T 428/24479
Y10T 428/24496
Y10T 428/24612
Y10T 428/249953
Y10T 428/249987
Y10T 442/674
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventeurs : HAYASHI FUMIHIRO
MASUDA YASUHITO
OKUDA YASUHIRO
Données relatives à la priorité : 2004007043 14.01.2004 JP
2005000623 13.01.2005 JP
Titre : (DE) HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR GEMUSTERTES PORÖSES FORMTEIL ODER VLIESSTOFF UND STROMKREISKOMPONENTEN
(EN) PRODUCTION METHOD FOR PATTERN-WORKED POROUS MOLDING OR NONWOVEN FABRIC, AND ELECTRIC CIRCUIT COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE MOULAGE POREUX A MOTIFS TRAVAILLES OU DE TISSU NON TISSE ET COMPOSANTS DE CIRCUIT ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN) An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a porous material in which complicated and fine through portions, recessed portions, and the like have been patterned. It is to provide a patterned porous molded product or nonwoven fabric, in which a plated layer has been selectively formed on the surfaces of the through portions and the recessed portions. With the invention, a mask having through portions in a pattern is placed on at least one side of the porous molded product or the nonwoven fabric. A fluid or a fluid containing abrasive grains is sprayed from above the mask, thereby to form through portions or recessed portions, or both of them, to which the opening shape of each through portion of the mask has been transferred, in the porous molded product or the nonwoven fabric. The invention provides a porous molded product or a nonwoven fabric in which a plated layer has been selectively formed on the surfaces of the through portions or the recessed portions, or both of these, an electric circuit component, or the like.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un moulage poreux comprenant des parties compliquées et percées finement et des évidements à motifs travaillés. L'invention concerne également un moulage poreux à motifs travaillés ou un tissu non tissé sur lequel une couche plaquée est sélectivement formée sur les surfaces des parties percées et des évidements. Un masque comprenant des parties percées en forme de motifs est disposé sur au moins une surface de moulage poreux ou de tissu non tissé, et un fluide ou des grains abrasifs contenant un fluide est pulvérisé sur ledit masque afin de former des parties percées ou des évidements ou les deux. La forme d'ouverture de la partie percée du masque est transférée sur le moulage poreux ou le tissu non tissé. L'invention concerne également un moulage poreux ou un tissu non tissé et des composants de circuit électrique ou analogues dans lesquels une couche plaquée est sélectivement formée sur les surfaces des partie percées ou des évidements ou les deux.
Également publié sous:
KR1020060126693JP2005200693US20070160810CN1910013CA2551397WO/2005/068134