(EN) The present invention provides for a method and apparatus for conditioning a polishing pad (202) in a semiconductor polishing arrangement (200) in which slurry (216) is directed under pressure at the polishing pad (202) and by means of a slurry spray dispenser (210, 214). Additionally, energy, such as ultrasonic energy, may be added (404) to the slurry as it is directed towards the polishing pad (202), wherein embedded material in the polishing pad (202) is removed or dislodged.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un appareil permettant de conditionner un tampon (202) à polir dans un mécanisme (200) de polissage à semi-conducteurs dans lequel un coulis (216) est dirigé sous pression sur le tampon (202) à polir au moyen d'un atomiseur (210, 214) de coulis. En outre, on peut ajouter (404) de l'énergie, telle que de l'énergie à ultrasons, au coulis lorsqu'il est dirigé sur le tampon (202) à polir, ce qui permet ainsi d'enlever ou de détacher toute matière noyée dans le tampon (202) à polir.