(DE) Es wird eine Chipkarte zur kontaktbehafteten Datenübertragung, bestehend aus einem Kartenkörper und einem in den Kartenkörper eingebauten Chipkartenmodul mit: DOLLAR A einem Halbleiterchip mit einer Rückseite, mit einer aktiven Oberseite und mit Seitenflächen; einer den Halbleiterchip umhüllenden Kunststoffgehäusemasse, die zumindest eine Oberfläche aufweist, die koplanar zu der aktiven Oberseite des Halbleiterchips ist; einer ersten dielektrischen Schicht, die auf diese Oberfläche und auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips angeordnet ist; einer oder mehrerer über weitere dielektrische Schichten getrennte Umverdrahtungsmetallisierungsebenen, die mit der aktiven Oberseite des Halbleiterchips verbunden sind; und Außenkontaktflächen, die auf der äußersten Umverdrahtungsebene ausgebildet sind, auf die eine Kontaktmetallisierung für eine kontaktbehaftete Datenübertragung aufgebracht ist, vorgeschlagen. Das Chipkartenmodul zeichnet sich durch ein sehr geringes Bauvolumen aus, da keine Bonddrähte verwendet werden.