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1. DE000010018697 - Production of inorganic glass or ceramic coated substrates, useful as optical or electronic components, comprises application of nanoscale particles and water soluble organic plasticizers

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[ DE ]

Ansprüche

  1. 1. Verfahren zur Herstellung von Substraten mit mindestens einer Schicht aus anorganischem Gel-, Glas-, Glaskeramik- oder Keramikmaterial, in welchem man eine Beschichtungszusammensetzung, umfassend nanoskalige Teilchen und wasserlösliche organische Flexibilisatoren, auf das Substrat aufbringt und wärmebehandelt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die auf das Substrat aufgebrachte Beschichtung durch Wärmebehandlung teilweise oder vollständig verdichtet.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die auf das Substrat aufgebrachte Beschichtung zu einem Gel trocknet und strukturiert oder die anorganische Gel-, Glas-, Glaskeramik- oder Keramikschicht strukturiert.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man nanoskalige Nichtmetalloxid- und/oder Metalloxid-Teilchen aus der Gruppe SiO2, CeO2, Al2O3, AlOOH, TiO2, ZrO2, SnO2, Sb2O3 und ZnO oder Mischungen oder Mischoxide davon als nanoskalige Teilchen verwendet.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungszusammensetzung zusätzlich Verbindungen von glas- oder keramikbildenden Elementen, Netzwerkwandlern, brechzahlerhöhenden Komponenten und/oder optisch aktiven Komponenten als Dotierungsmittel enthält.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Flexibilisator aus Polyvinylalkohol, Polyvinylpyrrolidon, Polyacrylamid, Polyvinylpyridin, Polyallylamin, Polyacrylsäure, Polyvinylacetat, Polymethylmethacrylsäure, Polyethylen-Polyvinylalkohol-Copolymere, Polyethylenglycol, Polypropylenglycol und Poly(4-vinylphenol) verwendet.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man die Beschichtungszusammensetzung durch Sprühen, Tauchen, Aufschleudern, Fluten, Rakeln, Walzen oder Drucktechniken auf das Substrat aufbringt.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Glas-, Glaskeramik-, Halbleiter- oder Keramiksubstrat verwendet.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man als Substrat Siliciumdioxid, Silicium, dotiertes Siliciumdioxid oder dotiertes Silicium verwendet.
  10. 10. Substrat mit mindestens einer Dickschicht aus anorganischem Gel-, Glas-, Glaskeramik- oder Keramikmaterial, erhältlich nach dem Verfahren eines der Ansprüche 1 bis 9.
  11. 11. Substrat nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Trockenschichtdicke der anorganischen Gel- Glas-, Glaskeramik- oder Keramikschicht mindestens 1 µm beträgt.
  12. 12. Substrat nach Anspruch 10 und 11, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische Schicht transparent ist.
  13. 13. Verwendung eines Substrats nach einem der Ansprüche 10 bis 12 als optisches, optoelektronisches, elektronisches, mikromechanisches oder schmutzabweisendes Bauteil.