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1. (CN101653039) Light emitting diode assembly and method of fabrication

Office : Chine
Numéro de la demande : 200780049456.5 Date de la demande : 08.05.2007
Numéro de publication : 101653039 Date de publication : 17.02.2010
Numéro de délivrance : 101653039 Date de délivrance : 09.05.2012
Type de publication : B
Référence PCT: Numéro de la demande :PCTUS2007011187 ; Numéro de publication :2008063216 Cliquer pour voir les données
CIB :
H05B 33/00
F21V 9/00
F21V 21/00
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
9
Filtres de lumière; Emploi de matériaux luminescents spécifiés comme écrans de lumière
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
21
Soutien, suspension ou fixation des dispositifs d'éclairage; Poignées
Déposants : Intematix Corp. (US)
英特曼帝克司公司
Inventeurs : Li Yi-qun
李依群
Dong Yi
董翊
Shan Wei
单伟
Mandataires : meng dui
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
Données relatives à la priorité : 11800977 07.05.2007 US
60/858,211 09.11.2006 US
Titre : (EN) Light emitting diode assembly and method of fabrication
(ZH) 发光二极管组合件及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN) An LED assembly including an array of LEDs and lens disposed adjacent light emitting surfaces of the LEDs. The area of a cross-section of the lens projected onto the light emitting surface of the LEDis substantially equal to or less than the area of the LED's light emitting surface. At least one lens is associated with each LED and the area of a cross-section of each lens projected onto the lightemitting surface of its associated LED is substantially equal to or less than the surface area thereof. A phosphor may be included to absorb at least a portion of the light emitted from the LED to emit light at a second wavelength which may be combined with the light from the LED. Lithography may be used to fabricate the lens array in the same process flow used to generate the LED.
(ZH)

一种LED组合件,包含LED阵列和邻近所述LED的发光表面而安置的透镜。所述透镜的投影到所述LED的所述发光表面上的横截面的面积大体上等于或小于所述LED的发光表面的面积。至少一个透镜与每一LED相关联,且每一透镜的投影到其相关联LED的所述发光表面上的横截面的面积大体上等于或小于其表面积。可包含磷光体以吸收从所述LED发射的光的至少一部分,以发射第二波长的光,所述第二波长的光可与来自所述LED的所述光组合。可使用光刻来在用于产生所述LED的同一工艺流程中制造透镜阵列。


Également publié sous:
KR1020090082469EP2098099JP2010509769WO/2008/063216