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Paramétrages

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1. CN1934919 - Method for gluing circuit components on circuit board

Office Chine
Numéro de la demande 200580002400.5
Date de la demande 10.01.2005
Numéro de publication 1934919
Date de publication 21.03.2007
Type de publication A
CIB
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
H05K 13/04
CPC
H05K 3/321
H05K 13/0469
H05K 2203/0126
H05K 2203/0522
Déposants Marconi Comm GmbH
特伦特有限责任公司
Inventeurs Konrath Willibald
W·康拉特
Scholl Klaus
K·肖尔
Schmelcher Haiko
H·施梅尔歇尔
Mueller Ulf
U·穆勒
Mandataires yangsong ling
中国专利代理(香港)有限公司
Données relatives à la priorité 102004002274.7 16.01.2004 DE
Titre
(EN) Method for gluing circuit components on circuit board
(ZH) 用于将电路组件粘合到电路板的方法
Abrégé
(EN)
For gluing a circuit component (17) to a circuit board (1), at first at least one fore-running adhesive dot (14) is placed within a contact area (2) between the circuit component (17) and the circuit board (1), then adhesive dots (4) are placed in a regular pattern, and finally the adhesive dots (4) are brought to merge by pressing the circuit component (17) and the circuit board (1) against each other.

(ZH)

用于将电路组件(17)粘合到电路板(1)上,首先至少一个预连续的粘合点(14)被放置在电路组件(17)和电路板(1)之间的接触区(2)内,接着粘合点(4)被放置成规则图案,最后,通过将电路组件(17)和电路板(1)相互压在一起而使得粘合点(4)融合。