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Paramétrages

Paramétrages

1. CN1898764 - Connecting structure and connecting method of circuit

Office Chine
Numéro de la demande 200480039008.3
Date de la demande 18.08.2004
Numéro de publication 1898764
Date de publication 17.01.2007
Numéro de délivrance 1898764
Date de délivrance 12.05.2010
Type de publication B
CIB
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
J
TUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
9
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de tubes à décharge électrique, de lampes à décharge électrique ou de leurs composants; Récupération de matériaux à partir de tubes ou de lampes à décharge
02
Fabrication des électrodes ou des systèmes d'électrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
J
TUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
11
Tubes à décharge remplis de gaz avec induction de la décharge par courant alternatif, p.ex. écrans à plasma à courant alternatif [AC-PDP]; Tubes à décharge remplis de gaz sans électrode principale à l'intérieur de l'enceinte; Tubes à décharge remplis de gaz comportant au moins une électrode principale à l'extérieur de l'enceinte
02
Détails, p.ex. remplissage gazeux, forme de l'enceinte
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H01J 9/02
H01J 11/02
G09F 9/00
H05K 1/14
H05K 3/36
CPC
H01J 9/02
H01J 2211/46
H05K 3/323
H05K 3/361
H05K 2203/0195
H05K 2203/0278
Déposants Sony Chemical & Information De
索尼化学&信息部件株式会社
Inventeurs Sakairi Mikio
坂入幹夫
Mandataires liu xinyu
北京林达刘知识产权代理事务所 11277
Données relatives à la priorité 2003435618 26.12.2003 JP
Titre
(EN) Connecting structure and connecting method of circuit
(ZH) 电路连接构造及连接方法
Abrégé
(EN)
A circuit connection structure and a connection method prevents migration of an Ag electrode of the plasma display panel in a connection structure of a plasma display panel and a flexible printed board. On the connection method of a circuit, connecting an electrode (3) of the plasma display panel (1) and a wiring terminal (12) of the flexible printed board (10) by heating and pressing them by a press welding tool (40) by using anisotropic conductive adhesive agent (20), the heating and pressing is carried out in a specified positional relation of the press welding tool (40), the plasma display panel (1), and the flexible printed board (10).

(ZH)

一种电路连接构造及连接方法,其防止在等离子显示板和挠性印刷电路板的连接构造中,等离子显示板的Ag电极的迁移。本发明的电路连接方法是在等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)之间夹着各向异性导电性粘接剂(20),由压接工具(40)加热加压等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)而将它们相连接,将压接工具(40)、等离子显示板(1)和挠性印刷电路板(10)置于特定的位置关系下,进行加热加压。

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