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1. CN1777986 - Device for applying semiconductor treatment to treatment subject substrate

Office Chine
Numéro de la demande 200480010775.1
Date de la demande 20.04.2004
Numéro de publication 1777986
Date de publication 24.05.2006
Numéro de délivrance 100367485
Date de délivrance 06.02.2008
Type de publication C
CIB
H01L 21/68
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants Tokyo Electron Ltd.
东京毅力科创株式会社
Inventeurs Asakura Kentaro
朝仓贤太朗
Mandataires long chun
北京纪凯知识产权代理有限公司
Données relatives à la priorité 116390/2003 21.04.2003 JP
2003338585 29.09.2003 JP
Titre
(EN) Device for applying semiconductor treatment to treatment subject substrate
(ZH) 对被处理基板进行半导体处理的装置
Abrégé
(EN)
A device for applying a semiconductor treatment to a treatment subject substrate (W) includes a lifting mechanism (48) disposed on a table (38) for assisting in delivering the treatment subject substrate. The lifting mechanism includes lifter pins (51) for supporting and lifting/lowering the treatment subject substrate, and guide holes (49) for guiding the lifting/lowering movement of the lifter pins. Each guide hole comprises a main hole portion (49a) extending from the upper surface to the lower surface and through the table, and an extension hole portion (49b) extending into an extension sleeve (66) projecting downward from the lower surface of the table correspondingly to the main hole portion.

(ZH)

本发明涉及对被处理基板(W)进行半导体处理的装置,包含配置在载置台(38)上的,辅助进行被处理基板的运送的升降机构(48)。升降机构包含支承和使被处理基板升降的升降机销子(51)和引导升降机销子的升降动作的导向孔(49)。导向孔具有贯通载置台,从上表面延伸至下表面的主孔部分(49a),和与主孔部分对应在从载置台的下表面向下方突出的延长套管(66)内延伸的延长孔部分(49b)。