Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. CN111244245 - LED阵列及LED显示屏

Office Chine
Numéro de la demande 201811435962.4
Date de la demande 28.11.2018
Numéro de publication 111244245
Date de publication 05.06.2020
Type de publication A
CIB
H01L 33/48
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 25/075
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
G09F 9/33
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
33à semi-conducteurs, p.ex. à diodes
Déposants 深圳TCL新技术有限公司
Inventeurs 李泽龙
王代青
强科文
季洪雷
Mandataires 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
Titre
(ZH) LED阵列及LED显示屏
Abrégé
(ZH)
本发明公开LED阵列及LED显示屏,包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元,每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片,三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内,所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上,使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。本发明还提供一种具有上述LED阵列的LED显示屏。本发明的LED阵列和LED显示屏,其预先将LED芯片倒装封装到支架上后,支架再采用正装的方式装配在PCB板上,其将倒装LED芯片的制程前移,从而降低LED芯片在贴片时的精度要求,有效提高贴片的精度和良率。

Également publié en tant que