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1. CN109686865 - Thin film packaging structure and method of organic light-emitting diode display

Office
Chine
Numéro de la demande 201910087433.8
Date de la demande 29.01.2019
Numéro de publication 109686865
Date de publication 26.04.2019
Type de publication A
CIB
H01L 51/52
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 51/5253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5253Protective coatings
H01L 51/529
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
529Arrangements for heating or cooling
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Inventeurs YIN XUEBING
尹雪兵
Mandataires 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
Titre
(EN) Thin film packaging structure and method of organic light-emitting diode display
(ZH) 有机发光二极管显示器的薄膜封装结构及方法
Abrégé
(EN)
The invention discloses a thin film packaging structure of an organic light-emitting diode display. The thin film packaging structure of the organic light-emitting diode display comprises an inorganiclayer and organic layers, and the inorganic layer and the organic layers are formed on a substrate, wherein the inorganic layer is made of inorganic polymers doped with metal nanoparticles. The thinfilm packaging structure has the beneficial effects that compared with the prior art, the inorganic layer of the thin film packaging structure of the organic light-emitting diode display is doped withthe metal nanoparticles, so that the purposes that crack propagation can be organized, the strength and toughness of a matrix are effectively enhanced, and the brittleness of the inorganic material in the thin film packaging structure can be effectively improved are achieved; and meanwhile, the good thermal conductivity of the metal nanoparticles can further effectively improve the heat dissipation performance of the organic light-emitting diode display.

(ZH)
一种有机发光二极管显示器的薄膜封装结构,所述有机发光二极管显示器的薄膜封装结构包括无机层和有机层,所述无机层和所述有机层形成在基板上;其中,所述无机层材料为掺杂有金属纳米颗粒的无机聚合物;有益效果:与现有技术相比,本申请在有机发光二极管显示器的薄膜封装结构的无机层中掺杂了金属纳米颗粒,可组织裂纹扩展,有效增强基体的强度和韧性,可有效改善薄膜封装结构中无机材料脆性的目的;同时,金属纳米颗粒良好的导热性还可有效改善有机发光二极管显示器的散热性能。

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