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1. CN109638019 - Display panel, mask and display equipment

Office Chine
Numéro de la demande 201811484358.0
Date de la demande 06.12.2018
Numéro de publication 109638019
Date de publication 16.04.2019
Type de publication A
CIB
H01L 27/12
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 23/00
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 27/32
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 21/84
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
84le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
CPC
H01L 23/562
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
562Protection against mechanical damage
H01L 27/1218
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1218with a particular composition or structure of the substrate
H01L 27/1288
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1259Multistep manufacturing methods
1288employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
Déposants WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Inventeurs CHEN E
陈娥
Mandataires 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
Titre
(EN) Display panel, mask and display equipment
(ZH) 显示面板、掩膜版以及显示设备
Abrégé
(EN)
The invention discloses a display panel, a mask and display equipment. The display panel comprises a substrate, a first flexible layer, a first inorganic layer and a second inorganic layer which are sequentially laminated from bottom to top, wherein a crack baffle structure is arranged on the first flexible layer and comprises a cutting part and inner concave parts, the inner concave parts are arranged at two sides of the cutting part, each inner concave part comprises an opening and an inner cavity, the inner cavity extends from the opening towards the first flexible layer, the first inorganic layer and the second inorganic layer are broken at the openings of the inner concave parts, the inner concave parts are used for preventing cracks of the first inorganic layer and the second inorganic layer from extending towards two sides of the crack baffle structure when the display panel is cut by the cutting part, so that the package failure risk is reduced. Due to the existence of the crack baffle structure, the mask for fabricating the display panel is not needed to be shielded excessively, the complexity of the fabrication process and the fabrication cost are reduced, and the servicelifetime of the mask is prolonged.

(ZH)
本申请公开了一种显示面板、掩膜版及显示设备,显示面板包括:从下至上依次层叠设置的基板、第一柔性层、第一无机层、第二无机层;其中,在第一柔性层上设置有裂纹阻挡结构,裂纹阻挡结构包括切割部以及位于切割部两侧的内凹部,内凹部包括开口以及自开口向第一柔性层内部延伸的内腔,第一无机层以及所述第二无机层在所述内凹部的开口处断开,在切割部切割所述显示面板时,内凹部用于阻止所述第一无机层以及所述第二无机层的裂纹向裂纹阻挡结构的两侧延伸。从而降低了封装失败的风险,并且由于裂纹阻挡结构的存在,制作显示面板的掩膜版也无需过多遮挡,降低制作工艺复杂程度以及制作成本,提高掩膜版的使用寿命。

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