Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. CN107408547 - Fan out system in package and method for forming the same

Office Chine
Numéro de la demande 201680012975.3
Date de la demande 19.02.2016
Numéro de publication 107408547
Date de publication 28.11.2017
Numéro de délivrance 107408547
Date de délivrance 24.12.2019
Type de publication B
CIB
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/48
H01L 23/552
H01L 25/16
H01L 21/56
CPC
H01L 21/568
H01L 23/552
H01L 24/19
H01L 24/97
H01L 25/16
H01L 2224/0401
Déposants APPLE INC
苹果公司
Inventeurs CHUNG CHIH-MING
钟智明
ZHAI JUN
翟军
YANG YIZHANG
杨懿彰
Mandataires 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
Données relatives à la priorité 14/637,109 03.03.2015 US
Titre
(EN) Fan out system in package and method for forming the same
(ZH) 扇出型系统级封装件及其形成方法
Abrégé
(EN)
Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first and second redistribution layers (RDLs), stacked die between the first and second RDLs, and conductive pillars extending between the RDLs. A molding compound may encapsulate the stacked die and conductive pillars between the first and second RDLs.

(ZH)
本文描述了封装件及形成方法。在一个实施方案中,系统级封装件(SiP)包括第一重布线层和第二重布线层(RDL)、位于第一RDL(110)和第二RDL(210)之间的堆叠管芯(130,140)和在RDL之间延伸的导电桩(120)。模塑料(105)可在第一RDL和第二RDL之间包封堆叠管芯和导电桩。

Également publié en tant que