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1. CN106793577 - 一种高速PCB的制作方法及PCB

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[ ZH ]

权利要求书

1.一种高速PCB的制作方法,包括以下步骤:
1)若干芯板分别在内层图形制作后进行层压,形成一多层板,芯板的底铜层上形成有镂空区;
2)将多层板的面铜层减铜;
3)对减铜后的面铜层上需要加工深微孔和盲孔的区域进行开窗;
4)对开窗形成的窗孔进行激光钻孔,制得深微孔,阶梯盲孔;开窗孔时,窗孔的直径尺寸比盲孔直径尺寸宽4.5mil,其中,制作深微孔时,在深微孔烧蚀方向上对应的芯板的底铜层上形成镂空区,先通过窗孔烧蚀直径较小的深孔,然后同轴心逐步烧蚀直径逐渐增大且孔深逐渐变浅的若干段并且经过对应的镂空区,烧蚀制得阶梯型深微孔;
5)对激光钻孔后的多层板进行第一次机械钻孔,制得若干后续需要树脂塞孔的第一通孔;
6)对多层板进行第一次孔内金属化,第一通孔内覆铜,同时多层板的面铜层铜层加厚;
7))对第一次孔内金属化后的多层板的若干第一通孔进行背钻,以加工出功能型背钻孔;
8)通过真空塞孔方式对深微孔,阶梯盲孔、功能型背钻孔以及第一通孔进行树脂塞孔填充;
9)采用干膜盖孔、化学减铜、以及陶瓷磨板方式对多层板的面铜层进行再次减铜;
10)对减铜后的多层板进行第二次机械钻孔,以钻出连接型功能的第二通孔;第二通孔包括起到与高速连接器进行连接的压接孔,压接孔孔径公差在±50μm以内;
11)对多层板进行第二次孔内金属化和已树脂塞孔的孔进行盖帽镀铜;第二通孔进行镀铜后的孔径公差在±2mil以内,在已经树脂塞孔的树脂上镀上≥6μm铜厚,以在此处作为焊接点连接;
12)对若干第二通孔进行背钻加工,加工出信号传输的过孔;
13)对多层板进行外层图形转移和蚀刻精细线路图形。

2.根据权利要求1所述的高速PCB的制作方法,其特征在于:所述芯板具有基材层及形成在基材层底面的底铜层,芯板在压合前,若干芯板的底铜层上形成有信号传输线路、屏蔽层以及镂空区,镂空区以供激光或机械钻孔穿过。

3.根据权利要求1所述的高速PCB的制作方法,其特征在于:步骤2)中减铜厚度至6μm-8μm。

4.根据权利要求2所述的高速PCB的制作方法,其特征在于:步骤4)中,深微孔为激光烧蚀上芯板的基材层后,并且经过基材层底面底铜层的镂空区,至下方芯板的底铜层处形成。

5.根据权利要求1所述的高速PCB的制作方法,其特征在于:步骤9)中,首先通过砂带磨板磨平板面预设的厚度将板面残留树脂去除干净。

6.根据权利要求5所述的高速PCB的制作方法,其特征在于:步骤9)中,干膜封盖的尺寸超出孔口边缘5mil,再通过化学减铜将面铜减少到20μm-25μm,蚀刻减铜是通过硫酸与双氧水与铜发生化学反应,减铜后再通过陶瓷磨板将盖孔区的铜磨平。

7.一种电路板,其特征在于:由权利要求1至6任一项所述的高速PCB的制作方法制成。