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1. CN104661427 - Printed circuit board and manufacturing method thereof

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印刷电路板及印刷电路板制造方法


技术领域
本发明涉及电子器件领域,尤其涉及一种印刷电路板及印刷电路板制造方法。
背景技术
随着科技的发展,人们对集成电路板的集成度要求越来越高,普通的单面压接无法满足系统容量的需求,采用双面压接盲孔设计,即采用两个子板叠加形成母板结构,可实现两面压接,使背板容量扩大。另外高速性能的需求使得压接连接器的密度越来越小,相应的印制电路板上的压接盲孔间距越来越小。
在压接子板形成母板或加工母板通孔时,需要对具有高密度盲孔的子板形成保护,从而防止制程中各类药水或保护材料渗入子板对压形成的压接盲孔中。
现有技术中通过预先开窗的半固化片结合铜箔对子板的压接盲孔进行防渗入保护,半固化在高温状态下具有一定流动性,因此,构成半固化片的流体材料容易进入盲孔内部,对孔壁产生腐蚀,影响整个印刷电路板的电气性能。
发明内容
提供一种印刷电路板及印刷电路板制造方法,用于减少进入印刷电路板的盲孔内的流胶。
第一方面,提供了一种印刷电路板,所包括:
所述印刷电路板包括多个子板,所述多个子板包括第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧;
所述第一子板上开设有一个第一通孔,所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面,所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层;
所述第一子板上背钻有第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影,所述第一台阶孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离,所述第一台阶孔的台阶形成一个承接部,用于承接流进所述第一台阶孔的流胶。
结合第一方面,在第一方面的第一种实现方式中,包括:
所述多个子板还包括第二子板,所述第二子板位于所述印刷电路板的另一个最外侧,且所述第一子板的压接面和所述第二子板的压接面是相对的;
所述第二子板上开设有一个第二通孔,所述第二通孔贯通第二子板的背钻面和所述第二子板的压接面,所述第二通孔的孔壁上镀有导电金属层;
所述第二子板上背钻有第二台阶孔,所述第二台阶孔与所述第二通孔相连通,所述第二台阶孔在所述第二子板的背钻面的投影覆盖所述第二通孔在所述第二子板的背钻面的投影,所述第二台阶孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2,所述第二台阶孔与开设在所述第二子板上的所有其他孔相隔离
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,在第一方面的第二种实现方式中,所述第一台阶孔的半径大于与所述第一通孔的半径,所述第一台阶孔的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板上与所述第一通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔的轴线之间的距离。
结合第一方面的第二种实现方式,在第一方面的第三种实现方式中,包括:所述第一台阶孔的轴线和所述第一通孔的轴线是同一条直线。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式至第一方面的第三种实现方式中的任一种实现方式,在第一方面的第四种实现方式中,包括:
所述第一台阶孔的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第一通孔对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔内。
结合第一方面的第一种实现方式至第一方面的第四种实现方式中任一种实现方式,在第一方面的第五种实现方式中,
所述第二台阶孔的半径大于与所述第二通孔的半径,所述第二台阶孔的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板上与所述第二通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔的轴线之间的距离。
结合第一方面的第五种实现方式,在第一方面的第六种实现方式中,所述第二台阶孔的轴线和所述第二通孔的轴线是同一条直线。
结合第一方面的第一种实现方式至第一方面的第六种实现方式中任一种实现方式,在第一方面的第七种实现方式中,包括:
所述第二台阶孔的深度满足第二连接器的引脚与所述第二通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第二通孔对所述第二连接器起到固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔内。
结合第一方面或第一方面的第一种至第七种中任一种可能的实现方式,在第一方面第八种可能的实现方式中,所述开设在所述第一子板上的所有其他孔包括M个第三通孔,M为大于或者等于1的整数,
所述第一子板上还背钻有M个第三台阶孔,每一所述第三通孔对应一个所述第三台阶孔,且每一所述第三通孔与对应的所述第三台阶孔相连通,M个所述第三台阶孔之间互相隔离。
结合第一方面的第一种实现方式至第一方面的第八种实现方式中任一种实现方式,在第一方面的第九种实现方式中,
所述开设在所述第二子板上的所有其他孔包括N个第四通孔,N为大于或者等于1的整数,
所述第二子板上还背钻有N个第四台阶孔,每一所述第四通孔对应一个所述第四台阶孔,且每一所述第四通孔与对应的所述第四台阶孔相连通,M个所述第四台阶孔之间互相隔离。
第二方面,提供了一种印刷电路板制造方法,包括:
在第一子板上开设一个第一通孔,所述第一通孔贯通所述第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面;
自所述第一子板的背钻面对所述第一通孔进行背钻处理,形成第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板背钻面的投影,所述第一台阶孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离,所述第一台阶孔的台阶形成一个承接部,用于承接流进所述第一台阶孔的流胶;
在所述第一通孔的内壁镀导电金属层;
在所述第一子板的背钻面压接第一保护层,所述第一保护层完全覆盖所述第一子板背钻面的压接区域,所述第一保护层包括第一无流动度半固化片和第一铜箔,所述第一无流动度半固化片的一面与所述第一子板的背钻面相贴合,所述第一无流动度半固化片的另一面与所述第一铜箔相贴合;所述第一无流动度半固化片上开设有第一凹槽,所述第一凹槽的开口朝向所述第一子板的背钻面,所述第一凹槽在所述第一子板背钻面的投影覆盖所述第一台阶孔在所述第一子板背钻面的投影,且所述第一凹槽在所述第一子板背钻面的投影小于或者等于所述第一子板背钻面的压接区域;
将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔构成所述印刷电路板的盲孔。
结合第二方面,在第二方面的第一种实现方式中,所述方法还包括:
在第二子板上开设第二通孔,所述第二通孔贯通所述第二子板的背钻面和所述第二子板的压接面;
自所述第二子板的背钻面对所述第二通孔进行背钻处理,形成第二台阶孔,所述第二台阶孔与所述第二通孔相连通,所述第二台阶孔在所述第二子板的背钻面的投影覆盖所述第二通孔在所述第二子板的背钻面的投影,所述第二台阶孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2,所述第二台阶孔与设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离;
在所述第二通孔的内壁镀导电金属层;
在所述第二子板的背钻面压接第二保护层,所述第二保护层完全覆盖所述第二子板背钻面的压接区域,所述第二保护层包括第二无流动度半固化片和第二铜箔,所述第二无流动度半固化片的一面与所述第二子板的背钻面相贴合,所述第二无流动度半固化片的另一面与所述第二铜箔相贴合;所述第二无流动度半固化片上开设有第二凹槽,所述第二凹槽的开口朝向所述第二子板的背钻面,所述第二凹槽在所述第二子板背钻面的投影覆盖所述第二台阶孔在所述第二子板背钻面的投影,且所述第二凹槽在所述第二子板背钻面的投影小于或者等于所述第二子板背钻面的压接区域;
所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔构成所述印刷电路板的盲孔,具体包括:
将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板和所述第二子板,所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧,所述第二子板位于所述印刷电路板的另一个最外侧,所述第一子板的压接面和所述第二子板的压接面相对设置,所述第一通孔和所述第二通孔构成所述印刷电路板的盲孔。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式,在第二方面的第二种实现方式中,所述第一台阶孔的半径大于与所述第一通孔的半径,所述第一台阶孔的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板上与所述第一通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔的轴线之间的距离。
结合第二方面的第二种实现方式,在第二方面的第三种实现方式中,所述第一台阶孔的轴线和所述第一通孔的轴线是同一条直线。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式至第二方面的第三种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第四种实现方式中,所述第一台阶孔的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第一通孔对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔内。
结合第二方面的第一种实现方式至第二方面的第四种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第五种实现方式中,所述第二台阶孔的半径大于与所述第二通孔的半径,所述第二台阶孔的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板上与所述第二通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔的轴线之间的距离。
结合第二方面的第五种实现方式,在第二方面的第六种实现方式中,所述第二台阶孔的轴线和所述第二通孔的轴线是同一条直线。
结合第二方面的第一种实现方式至第二方面的第六种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第七种可能的实现方式中,
所述第二台阶孔的深度满足第二连接器的引脚与所述第二通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第二通孔对所述第二连接器的固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔内。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式至第二方面的第七种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第八种实现方式中,
所述开设在所述第一子板上的所有其他孔包括M个第三通孔,M为大于或者等于1的整数,
所述方法还包括:
在所述第一子板上背钻M个第三台阶孔,每一所述第三通孔对应一个所述第三台阶孔,且每一所述第三通孔与对应的所述第三台阶孔相连通,M个所述第三台阶孔之间互相隔离。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式至第二方面的第八种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第九种实现方式中,所述开设在所述第二子板上的所有其他孔包括N个第四通孔,N为大于或者等于1的整数,
所述方法还包括:
在所述第一子板上背钻N个第四台阶孔,每一所述第四通孔对应一个所述第四台阶孔,且每一所述第四通孔与对应的所述第四台阶孔相连通,N个所述第四台阶孔之间互相隔离。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式至第二方面的第九种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第十种实现方式中,所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,具体包括:
将所述多个子板以及设置在每相邻的两个子板之间的介质层进行压接处理,形成所述印刷电路板,所述介质层采用低流动半固化片。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式至第二方面的第十种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第十一种实现方式中,所述方法还包括:
采用钻/铣的方式去除所述第一保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。
结合第二方面的第一种实现方式至第二方面的第十种实现方式中任一种实现方式,在第二方面的第十二种实现方式中,所述方法还包括:
采用钻/铣的方式去除所述第二保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。
本发明实施例提供一种印刷电路板及该印刷电路板的制造方法,其中,该印刷电路板由多个子板叠加而成,且多个子板中包括第一子板,该第一子板上开设有一个第一通孔,且该第一子板上背钻有第一台阶孔,第一台阶孔和第一通孔相连通,第一台阶孔在第一子板的背钻面的投影覆盖第一通孔在第一子板的背钻面的投影,基于本发明实施例提供的技术方案,由于第一台阶孔的孔径大于第一通孔的孔径,且第一台阶孔背钻在第一子板的背钻面,则在该印刷电路板的制造过程中,压接在第一子板背钻面的无流动度半固化片在高温条件下融化为流动胶体(简称“流胶”)时,第一台阶孔的台阶将形成一个承接部,用于承接流进第一台阶孔的流胶,从而在一定程度上避免流胶流进第一通孔内,而影响所述印刷电路板的电气性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是第一实施方式提供的一种印刷电路板制造方法的流程示意图;
图2至图7是第一实施方式提供的印刷电路板在制造过程中各个阶段的结构示意图;
图8是第二实施方式提供的一种印刷电路板制造方法流程示意图;
图9至图14是第二实施方式提供的印刷电路板在制造过程中各个阶段的结构示意图;
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图7,本发明实施例提供一种印刷电路板制造方法,包括以下步骤:
步骤S101,如图2所示,在第一子板80a上开设至少一个第一通孔805a,所述第一子板80a设有相背设置的背钻面801a及压接面803a。所述第一通孔805a贯通所述第一子板80a的背钻面801a和所述第一子板80a的压接面803a。
在本实施例中,所述第一子板80a可开设有多个第一通孔805a,如图2所示仅仅示出四个。所述第一通孔805a设有孔壁8501a。
所述第一子板80a的制作工艺还可包括芯板开料、芯板内层图像制作、芯板棕化、芯板层压、外层图形制作等步骤,以上所述各项制作工艺为现有技术,在此不再赘述。在本实施例中,所述第一子板80a可采用单层、双面板或多层芯板。
步骤S102,如图3所示,自所述第一子板80a的背钻面801a背钻至少一个所述第一通孔805a,形成第一台阶孔807a,所述第一台阶孔807a与所述第一通孔805a相连通,每一个所述第一台阶孔807a在所述第一子板80a背钻面801a的投影覆盖且仅覆盖一个所述第一通孔805a在所述第一子板80a背钻面801a的投影,所述第一台阶孔807a的深度大于零且小于所述第一子板80a的厚度的1/2。所述第一台阶孔807a与开设在所述第一子板80a上的所有其他孔相隔离。
在本步骤中,所述第一台阶孔807a的半径大于与所述第一通孔805a的半径,所述第一台阶孔807a的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板80a上与所述第一通孔805a的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔805a的轴线之间的距离。可以理解的是,所述第一通孔805a的开设数量可以是一个,也可以是多个。
进一步的,所述第一台阶孔807a的轴线和所述第一通孔805a的轴线是同一条直线。
步骤S103,如图4所示,在所述第一通孔805a的内壁镀导电金属层83a;进一步的,所述第一台阶孔807a的深度满足第一连接器(图未示)的引脚与所述第一通孔805a的导电金属层83a相抵接,且满足所述第一通孔805a对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔805a内。可以理解的是,所述导电金属层83a可采用沉铜电镀方式形成,其制程可采用适用的现有技术,在此不再赘述。
步骤S104,如图5所示,在第一无流动度半固化片85a上开设第一凹槽851a,并将第一无流动度半固化片85a叠加于第一铜箔87a以形成第一保护层;所述第一无流动度半固化片85a的所述第一凹槽851a的开口朝向所述第一子板80a的背钻面801a,所述第一凹槽851a在所述第一子板80a背钻面801a的投影覆盖所述第一台阶孔807a在所述第一子板80a背钻面801a的投影,且所述第一凹槽851a在所述第一子板80a背钻面801a的投影小于或者等于所述第一子板80a背钻面801a的压接区域;
步骤S105,如图5所示,在所述第一子板80a的背钻面801a压接第一保护层,所述第一保护层完全覆盖所述第一子板80a背钻面801a的压接区域;所述第一无流动度半固化片85a的一面与所述第一子板80a的背钻面801a相贴合,所述第一无流动度半固化片85a的另一面与所述第一铜箔87a相贴合;所述凹部和所述台阶孔配合形成一个容纳部,用于容纳在高温条件下融化的所述无流动度半固化片。
步骤S106,如图6所示,将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板80a及其他子板60,所述第一子板80a位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔805a构成所述印刷电路板的盲孔。可以理解的是,在电路板的后续制程中还可包括开设母板通孔、电镀母板通孔、等步骤,其制程与现有技术一致,在此不再赘述。
步骤S107,如图7所示,采用钻/铣的方式去除所述第一保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。
如图7所示,本发明的第一实施例还提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括多个子板,所述多个子板中包括一个第一子板80a,所述第一子板80a位于所述印刷电路板最外侧;
所述第一子板80a上开设有至少一第一通孔805a,所述第一通孔805a贯通第一子板80a的背钻面801a和所述第一子板80a的压接面803a,所述第一通孔805a的孔壁上镀有导电金属层83a;
所述第一子板80a上背钻有第一台阶孔807a,所述第一台阶孔807a与且仅与所述第一通孔805a相连通,所述第一台阶孔807a在所述第一子板80a的背钻面801a的投影覆盖所述第一通孔805a在所述第一子板80a的背钻面801a的投影,所述第一台阶孔807a的深度大于零且小于所述第一子板80a的厚度的1/2。所述第一台阶孔807a与开设在所述第一子板80a上的所有其他孔相隔离。
进一步的,所述第一台阶孔807a的半径大于与所述第一通孔805a的半径,所述第一台阶孔807a的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板80a上与所述第一通孔805a的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔805a的轴线之间的距离。
进一步的,所述第一台阶孔807a的轴线和所述第一通孔805a的轴线是同一条直线。
进一步的,所述第一台阶孔807a的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔805a的导电金属层83a相抵接,且满足所述第一通孔805a对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔805a内。
所述开设在所述第一子板80a上的所有其他孔包括M个第三通孔(图未示),M为大于或者等于1的整数,所述第一子板80a上还背钻有M个第三台阶孔(图未示),每一所述第三通孔对应一个所述第三台阶孔,且每一所述第三通孔与对应的所述第三台阶孔相连通,M个所述第三台阶孔之间互相隔离。
本发明的第二实施例提供的电路板制造方法包括如第一实施例所述的步骤S101至步骤S105,此外,第二实施例还包括以下步骤以制成第二子板:
步骤S201,在第二子板80b上开设一个第二通孔805b,所述第二通孔805b贯通所述第二子板80b的背钻面801b和所述第二子板80b的压接面803b;可以理解的是,所述第二通孔805b的开设数量可以是一个,也可以是多个。
步骤S202,自所述第二子板80b的背钻所述第二通孔805b,形成第二台阶孔807b,所述第二台阶孔807b与所述第二通孔805b相连通,每一个所述第二台阶孔807b在所述第二子板80b的背钻面801b的投影覆盖且仅覆盖一个所述第二通孔805b在所述第二子板80b的背钻面801b的投影,所述第二台阶孔807b的深度大于零且小于所述第二子板80b的厚度的1/2;所述第二台阶孔807b与开设在所述第二子板80b上的所有其他孔相隔离。
在本步骤中,所述第二台阶孔807b的半径大于与所述第二通孔805b的半径,所述第二台阶孔807b的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板80b上与所述第二通孔805b的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔805b的轴线之间的距离。
进一步的,所述第二台阶孔807b的轴线和所述第二通孔805b的轴线是同一条直线。
步骤S203,在所述第二通孔805b的内壁镀导电金属层83b;进一步的,所述第二台阶孔807b的深度满足第二连接器(图未示)的引脚与所述第二通孔805b的导电金属层83b相抵接,且满足所述第二通孔805b对所述第二连接器的固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔805b内。
步骤S204,在第二无流动度半固化片85b上开设第二凹槽851b,并将第二无流动度半固化片85b叠加于第二铜箔87b以形成第二保护层;所述第二无流动度半固化片85b的所述第二凹槽851b的开口朝向所述第二子板80b的背钻面801b,所述第二凹槽851b在所述第二子板80b背钻面801b的投影覆盖所述第二台阶孔807b在所述第二子板80b背钻面801b的投影,且所述第二凹槽851b在所述第二子板80b背钻面801b的投影小于或者等于所述第二子板80b背钻面801b的压接区域;
步骤S205,在所述第二子板80b的背钻面801b压接第二保护层,所述第二保护层完全覆盖所述第二子板80b背钻面801b的压接区域。优选的,所述第一保护层完全覆盖所述第一子板80a的背钻面801a。;所述第二无流动度半固化片85b的二面与所述第二子板80b的背钻面801b相贴合,所述第二无流动度半固化片85b的另二面与所述第二铜箔87b相贴合;
以上步骤用于形成第二子板80b以用于压接形成印刷电路板。在本实施例中,所述第二子板80b的制程与第一子板80a可完全相同。步骤S201至步骤S205可实施于步骤S101至步骤S105之前、之后或与步骤S101至步骤S105同时实施。即,第二子板80b与第一子板80a可同时进行制造。以便执行步骤S108中的压接操作。
进一步的,还设有步骤S206,将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板80a,所述第一子板80a位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔805a构成所述印刷电路板的盲孔。
在步骤S206中,可将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板80a和所述第二子板80b,所述第一子板80a位于所述印刷电路板的最外侧,所述第二子板80b位于所述印刷电路板的另一个最外侧,所述第一子板80a的压接面803a和所述第二子板80b的压接面803a相对设置,所述第一通孔805a和所述第二通孔805b构成所述印刷电路板的盲孔。
在本步骤中,将所述多个子板以及设置在每相邻的两个子板之间的介质层89进行压接处理,形成所述印刷电路板,所述介质层89采用低流动半固化片。
进一步的,第二实施例的印刷电路板制造方法还包括步骤S207,采用钻/铣的方式去除所述第二保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。
第二实施例还提供一种印刷电路板,其包括如第一实施例所述的第一子板80a。
进一步的,多个子板中还包括第二子板80b,所述第二子板80b位于所述印刷电路板的另一个最外侧,且所述第一子板80a的压接面803a和所述第二子板80b的压接面803a是相对的;
所述第二子板80b上开设有至少一第二通孔805b,所述第二通孔805b贯通第二子板80b的背钻面801a和所述第二子板80b的压接面803a,所述第二通孔805b的孔壁上镀有导电金属层83a;
所述第二子板80b上背钻有第二台阶孔807b,所述第二台阶孔807b与所述第二通孔805b相连通,所述第二台阶孔807b在所述第二子板80b的背钻面801a的投影覆盖所述第二通孔805b在所述第二子板80b的背钻面801a的投影,所述第二台阶孔807b的深度大于零且小于所述第二子板80b的厚度的1/2。所述第二台阶孔807b与开设在所述第二子板80b上的所有其他孔相隔离。
进一步的,所述第二台阶孔807b的半径大于与所述第二通孔805b的半径,所述第二台阶孔807b的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板80b上与所述第二通孔805b的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔805b的轴线之间的距离。
进一步的,所述第二台阶孔807b的轴线和所述第二通孔805b的轴线是同一条直线。
进一步的,所述第二台阶孔807b的深度满足第二连接器的引脚与所述第二通孔805b的导电金属层83a相抵接,且满足所述第二通孔805b对所述第二连接器起到固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔805b内。
进一步的,所述第一台阶孔807a的内壁镀有导电金属层83a;或所述第二台阶孔807b的内壁镀有导电金属层83a;或所述第一台阶孔807a的内壁和所述第二台阶孔807b的内壁均镀有导电金属层83a。
所述开设在所述第二子板80b上的所有其他孔包括N个第四通孔,N为大于或者等于1的整数,所述第二子板80b上还背钻有N个第四台阶孔,每一所述第四通孔对应一个所述第四台阶孔,且每一所述第四通孔与对应的所述第四台阶孔相连通,M个所述第四台阶孔之间互相隔离。
本发明的印刷电路板及其制造方法在子板上开设连通于子板的通孔的台阶孔,从而形成用于容纳流体的容纳空间。所形成的容纳空间可在印刷电路板制造过程中容纳制程中所使用的流体或药水,从而防止各类各类流体流入子板的通孔中,防止流体影响所述子板的通孔的电气性能。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。