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1. CN104661427 - Printed circuit board and manufacturing method thereof

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[ ZH ]

权利要求书

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
所述印刷电路板包括多个子板,所述多个子板包括第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧;
所述第一子板上开设有一个第一通孔,所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面,所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层;
所述第一子板的背钻面背钻有第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影,所述第一台阶孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离,所述第一台阶孔的台阶形成一个承接部,用于承接流进所述第一台阶孔的流胶;
所述第一台阶孔的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第一通孔对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,包括:
所述多个子板还包括第二子板,所述第二子板位于所述印刷电路板的另一个最外侧,且所述第一子板的压接面和所述第二子板的压接面是相对的;
所述第二子板上开设有一个第二通孔,所述第二通孔贯通第二子板的背钻面和所述第二子板的压接面,所述第二通孔的孔壁上镀有导电金属层;
所述第二子板的背钻面背钻有第二台阶孔,所述第二台阶孔与所述第二通孔相连通,所述第二台阶孔在所述第二子板的背钻面的投影覆盖所述第二通孔在所述第二子板的背钻面的投影,所述第二台阶孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2,所述第二台阶孔与开设在所述第二子板上的所有其他孔相隔离。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于,包括:
所述第一台阶孔的半径大于与所述第一通孔的半径,所述第一台阶孔的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板上与所述第一通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔的轴线之间的距离。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,包括:
所述第一台阶孔的轴线和所述第一通孔的轴线是同一条直线。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:
所述第二台阶孔的半径大于与所述第二通孔的半径,所述第二台阶孔的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板上与所述第二通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔的轴线之间的距离。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:
所述第二台阶孔的轴线和所述第二通孔的轴线是同一条直线。

7.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,包括:
所述第二台阶孔的深度满足第二连接器的引脚与所述第二通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第二通孔对所述第二连接器起到固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔内。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:
所述开设在所述第一子板上的所有其他孔包括M个第三通孔,M为大于或者等于1的整数,
所述第一子板上还背钻有M个第三台阶孔,每一所述第三通孔对应一个所述第三台阶孔,且每一所述第三通孔与对应的所述第三台阶孔相连通,M个所述第三台阶孔之间互相隔离。

9.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:
所述开设在所述第二子板上的所有其他孔包括N个第四通孔,N为大于或者等于1的整数,
所述第二子板上还背钻有N个第四台阶孔,每一所述第四通孔对应一个所述第四台阶孔,且每一所述第四通孔与对应的所述第四台阶孔相连通,M个所述第四台阶孔之间互相隔离。

10.一种印刷电路板制造方法,其特征在于,包括:
在第一子板上开设一个第一通孔,所述第一通孔贯通所述第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面;
自所述第一子板的背钻面对所述第一通孔进行背钻处理,形成第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板背钻面的投影,所述第一台阶孔的深度大于零且小于所述第一子板的厚度的1/2,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离,所述第一台阶孔的台阶形成一个承接部,用于承接流进所述第一台阶孔的流胶;所述第一台阶孔的深度满足第一连接器的引脚与所述第一通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第一通孔对所述第一连接器的固定作用,所述第一连接器插接在所述第一通孔内;
在所述第一通孔的内壁镀导电金属层;
在所述第一子板的背钻面压接第一保护层,所述第一保护层完全覆盖所述第一子板背钻面的压接区域,所述第一保护层包括第一无流动度半固化片和第一铜箔,所述第一无流动度半固化片的一面与所述第一子板的背钻面相贴合,所述第一无流动度半固化片的另一面与所述第一铜箔相贴合;所述第一无流动度半固化片上开设有第一凹槽,所述第一凹槽的开口朝向所述第一子板的背钻面,所述第一凹槽在所述第一子板背钻面的投影覆盖所述第一台阶孔在所述第一子板背钻面的投影,且所述第一凹槽在所述第一子板背钻面的投影小于或者等于所述第一子板背钻面的压接区域;
将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔构成所述印刷电路板的盲孔。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在第二子板上开设第二通孔,所述第二通孔贯通所述第二子板的背钻面和所述第二子板的压接面;
自所述第二子板的背钻面对所述第二通孔进行背钻处理,形成第二台阶孔,所述第二台阶孔与所述第二通孔相连通,所述第二台阶孔在所述第二子板的背钻面的投影覆盖所述第二通孔在所述第二子板的背钻面的投影,所述第二台阶孔的深度大于零且小于所述第二子板的厚度的1/2,所述第二台阶孔与设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离;
在所述第二通孔的内壁镀导电金属层;
在所述第二子板的背钻面压接第二保护层,所述第二保护层完全覆盖所述第二子板背钻面的压接区域,所述第二保护层包括第二无流动度半固化片和第二铜箔,所述第二无流动度半固化片的一面与所述第二子板的背钻面相贴合,所述第二无流动度半固化片的另一面与所述第二铜箔相贴合;所述第二无流动度半固化片上开设有第二凹槽,所述第二凹槽的开口朝向所述第二子板的背钻面,所述第二凹槽在所述第二子板背钻面的投影覆盖所述第二台阶孔在所述第二子板背钻面的投影,且所述第二凹槽在所述第二子板背钻面的投影小于或者等于所述第二子板背钻面的压接区域;
所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧,所述第一通孔构成所述印刷电路板的盲孔,具体包括:
将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,所述多个子板包括所述第一子板和所述第二子板,所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧,所述第二子板位于所述印刷电路板的另一个最外侧,所述第一子板的压接面和所述第二子板的压接面相对设置,所述第一通孔和所述第二通孔构成所述印刷电路板的盲孔。

12.根据权利要求10或11所述的方法,其特征在于:
所述第一台阶孔的半径大于与所述第一通孔的半径,所述第一台阶孔的直径小于第一最小孔间距,所述第一最小孔间距是指所述第一子板上与所述第一通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第一通孔的轴线之间的距离。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:
所述第一台阶孔的轴线和所述第一通孔的轴线是同一条直线。

14.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:
所述第二台阶孔的半径大于与所述第二通孔的半径,所述第二台阶孔的直径小于第二最小孔间距,所述第二最小孔间距是指所述第二子板上与所述第二通孔的孔间距最小的孔的轴线与所述第二通孔的轴线之间的距离。

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:
所述第二台阶孔的轴线和所述第二通孔的轴线是同一条直线。

16.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:
所述第二台阶孔的深度满足第二连接器的引脚与所述第二通孔的导电金属层相抵接,且满足所述第二通孔对所述第二连接器的固定作用,所述第二连接器插接在所述第二通孔内。

17.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,
所述开设在所述第一子板上的所有其他孔包括M个第三通孔,M为大于或者等于1的整数,
所述方法还包括:
在所述第一子板上背钻M个第三台阶孔,每一所述第三通孔对应一个所述第三台阶孔,且每一所述第三通孔与对应的所述第三台阶孔相连通,M个所述第三台阶孔之间互相隔离。

18.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,
所述开设在所述第二子板上的所有其他孔包括N个第四通孔,N为大于或者等于1的整数,
所述方法还包括:
在所述第一子板上背钻N个第四台阶孔,每一所述第四通孔对应一个所述第四台阶孔,且每一所述第四通孔与对应的所述第四台阶孔相连通,N个所述第四台阶孔之间互相隔离。

19.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板,具体包括:
将所述多个子板以及设置在每相邻的两个子板之间的介质层进行压接处理,形成所述印刷电路板,所述介质层采用低流动半固化片。

20.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
采用钻/铣的方式去除所述第一保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。

21.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
采用钻/铣的方式去除所述第二保护层以露出所述印刷电路板的盲孔。