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1. (AU2003299624) Cooling of electronics by electrically conducting fluids

Office : Australie
Numéro de la demande : 2003299624 Date de la demande : 15.12.2003
Numéro de publication : 2003299624 Date de publication : 27.05.2004
Type de publication : A
Référence PCT: Numéro de la demande :US2003039852 ; Numéro de publication : Cliquer pour voir les données
CIB :
H01L 23/473
H01L 23/552
H01L 35/30
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30
caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
Déposants : Nanocoolers, Inc.
Inventeurs : Ghoshal, Uttam
Miner, Andrew Carl
Données relatives à la priorité :
Titre : (EN) Cooling of electronics by electrically conducting fluids
Abrégé :
(EN) A system to provide effective removal of heat from a high power density device. The system has a heat spreader [501] and a heat sink [505] structure. The heat spreader [601] is divided into one [507] or more chambers. [605], [607], [609] and [611].Electromagnetic pumps [615], [617] placed inside each chamber in a configuration that facilitates easy circulation of liquid metal inside the chambers. The liquid metal preferable is an alloy of gallium and indium that has high electrical conductivity and high thermal conductivity. The liquid metal carries heat from a localized area over the high power density device [503] and distributes it over the entire spreader [601]. This results in a uniform distribution of heat on the base of the heat sink [505] structure and hence effective removal of heat by the heat sink [505] structure.
Également publié sous:
WO/2005/061972