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1. CN104661427 - Printed circuit board and manufacturing method thereof

Office Chine
Numéro de la demande 201510083654.X
Date de la demande 15.02.2015
Numéro de publication 104661427
Date de publication 27.05.2015
Numéro de délivrance 104661427
Date de délivrance 21.09.2018
Type de publication B
CIB
H05K 1/02
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/11
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/42
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 3/46
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
Déposants HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventeurs CAI LI
蔡黎
LIU SHANDANG
刘山当
LI ZHIHAI
李志海
GAO FENG
高峰
Mandataires hao chuanxin xiong yongqiang
广州三环专利商标代理有限公司 44202
广州三环专利商标代理有限公司 44202
Titre
(EN) Printed circuit board and manufacturing method thereof
(ZH) 印刷电路板及印刷电路板制造方法
Abrégé
(EN)
The invention provides a printed circuit board. The printed circuit board comprises multiple daughter boards, wherein the daughter boards comprise a first daughter board located on the outermost side of the printed circuit board; at least one first through hole is formed in the first daughter board and penetrates through back drilling surface and a compression joint surface of the first daughter board; the wall of the first through hole is plated with a conductive metal layer; a first step hole is formed in the first daughter board in a back drilling manner and is communicated with the first through hole; the projection of the first step hole on the back drilling surface of the first daughter board covers the projection of the first through hole on the back drilling surface of the first daughter board; the first step hole is separated from other holes formed in the first daughter board. The invention further provides a manufacturing method of the printed circuit board. According to the printed circuit board and the method, the step hole is formed, so that accommodation space for accommodating a fluid is formed, and the fluid can be prevented from flowing into a blind hole of the printed circuit board.

(ZH)
本发明提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括多个子板,所述多个子板包括第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧;所述第一子板上开设有一个第一通孔,所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面,所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层;所述第一子板上背钻有第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路板及方法开设台阶孔,从而形成用于容纳流体的容纳空间。从而防止流体流入印刷电路板的盲孔内。