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1. (WO2007005275) COMPOSITION ET PROCEDE DE MOULAGE, ET ARTICLE MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005275    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/023957
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 20.06.2006
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; (A NEW YORK CORPORATION), 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US) (Tous Sauf US).
LU, Qiwei [CN/US]; (US) (US Seulement).
O'BRIEN, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
ROCHA-GALICIA, Gerardo [MX/US]; (US) (US Seulement).
SUSARLA, Prameela [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LU, Qiwei; (US).
O'BRIEN, Michael; (US).
ROCHA-GALICIA, Gerardo; (US).
SUSARLA, Prameela; (US)
Mandataire : WINTER, Catherine, J.; GENERAL ELECTRIC COMPANY, Global Patent Operation, 187 Danbury Road, Suite 204, Wilton, CT 06897 (US)
Données relatives à la priorité :
11/172,300 30.06.2005 US
Titre (EN) MOLDING COMPOSITION AND METHOD, AND MOLDED ARTICLE
(FR) COMPOSITION ET PROCEDE DE MOULAGE, ET ARTICLE MOULE
Abrégé : front page image
(EN)A molding composition suitable for encapsulating solid state devices includes an epoxy resin, a hardener, a poly(arylene ether) resin comprising less than 5 weight percent of particles greater than 100 micrometers, and about 70 to about 95 weight percent of a silica filler, based on the total weight of the composition. After curing, the composition exhibits improved increased copper adhesion and reduced shrinkage compared to conventional molding compositions.
(FR)La présente invention se rapporte à une composition de moulage permettant encapsuler des dispositifs à semi-conducteur, qui contient une résine époxyde, un durcisseur, une résine de poly(arylène éther) renfermant moins de 5 % poids de particules d'une taille supérieure à 100 microns, et entre 70 et 95 % poids environ d'une charge de silice, sur la base du poids total de la composition. Après durcissement, la composition selon l'invention présente une adhérence au cuivre améliorée et un retrait réduit par rapport aux compositions de moulage classiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)