Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2007005275) COMPOSITION ET PROCEDE DE MOULAGE, ET ARTICLE MOULE

Pub. No.:    WO/2007/005275    International Application No.:    PCT/US2006/023957
Publication Date: Fri Jan 12 00:59:59 CET 2007 International Filing Date: Wed Jun 21 01:59:59 CEST 2006
IPC: C08L 63/00
C08L 71/12
C08K 3/36
H01L 23/29
Applicants: GENERAL ELECTRIC COMPANY
LU, Qiwei
O'BRIEN, Michael
ROCHA-GALICIA, Gerardo
SUSARLA, Prameela
Inventors: LU, Qiwei
O'BRIEN, Michael
ROCHA-GALICIA, Gerardo
SUSARLA, Prameela
Title: COMPOSITION ET PROCEDE DE MOULAGE, ET ARTICLE MOULE
Abstract:
La présente invention se rapporte à une composition de moulage permettant encapsuler des dispositifs à semi-conducteur, qui contient une résine époxyde, un durcisseur, une résine de poly(arylène éther) renfermant moins de 5 % poids de particules d'une taille supérieure à 100 microns, et entre 70 et 95 % poids environ d'une charge de silice, sur la base du poids total de la composition. Après durcissement, la composition selon l'invention présente une adhérence au cuivre améliorée et un retrait réduit par rapport aux compositions de moulage classiques.