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1. WO2020162526 - FIL DE LIAISON EN CUIVRE REVÊTU DE PALLADIUM, STRUCTURE RELIÉE PAR UN FIL, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

JP2020129613PALLADIUM-COATED COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
Appl.Date 08.02.2019
N° de demande 2019021837 Déposant TANAKA ELECTRONICS IND CO LTD Type de publication B1 Langue de publication ja
Inclusion Criteria IC5
Priorité unique au sein de la famille.
Date de publication 05.04.2019
WO/2020/162526PALLADIUM-COATED COPPER BONDING WIRE, WIRE-BONDED STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
Appl.Date 06.02.2020
N° de demande PCT/JP2020/004483 Déposant TANAKA DENSHI KOGYO K.K. Type de publication A Langue de publication ja
Inclusion Criteria IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.
Date de publication 13.08.2020