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1. WO2019105091 - PANNEAU D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

附图

1   2   3  

说明书

发明名称 : 显示面板及其封装方法、显示装置

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请主张在2017年11月30日在中国提交的中国专利申请号No.201711240035.2的优先权,其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

[0003]
本公开涉及显示技术领域,特别是指一种显示面板及其封装方法、和包含该显示面板的显示装置。

背景技术

[0004]
OLED显示屏幕的发展趋势是窄边框、低功耗、可弯曲、可折叠等。现有柔性OLED封装结构的封装薄膜层包括层叠设置的有机薄膜和无机薄膜。在制备该有机薄膜时,在阻挡物围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料,比如亚克力材料,使流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜。
[0005]
发明内容
[0006]
一方面,提供一种显示面板,包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,其中,所述封装薄膜层包括在所述显示基板上依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜,其中,所述第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力。
[0007]
可选地,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括设置有阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域,所述第一无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构,所述第二无机薄膜和所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。
[0008]
可选地,所述第三无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构。
[0009]
可选地,所述第三无机薄膜与所述第一无机薄膜的材料相同。
[0010]
可选地,所述至少一个封装薄膜层包括两层所述封装薄膜层。
[0011]
可选地,两层所述封装薄膜层包括依次层叠的第一封装薄膜层和第二封装薄膜层,所述第一封装薄膜层的所述第三无机薄膜复用为所述第二封装薄 膜层的所述第一无机薄膜。
[0012]
可选地,所述第一无机薄膜由氮化硅制成,所述第二无机薄膜由氮氧化硅制成,所述第三无机薄膜由氮化硅制成。
[0013]
可选地,所述第一无机薄膜的厚度为500nm~1000nm,所述第二无机薄膜的厚度为50nm~100nm,所述第三无机薄膜的厚度为500nm~1000nm。
[0014]
可选地,所述阻挡结构至少包括第一阻挡物和第二阻挡物,所述第一阻挡物与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物与所述显示区域的距离,且所述第一阻挡物的高度小于所述第二阻挡物的高度。
[0015]
可选地,所述显示基板为OLED显示基板。
[0016]
本公开实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
[0017]
本公开实施例还提供了一种显示面板的封装方法,包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,形成所述封装薄膜层包括:
[0018]
在显示基板上依次形成层叠的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜,其中,所述第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力。
[0019]
可选地,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括用于设置阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域,所述封装方法包括:
[0020]
形成覆盖所述第二区域和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜;
[0021]
形成覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜;以及
[0022]
在所述第二无机薄膜上覆盖流变性有机材料,所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜表面并流平形成所述有机薄膜,所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。

附图说明

[0023]
图1为相关OLED显示面板的结构示意图;
[0024]
图2为本公开实施例的显示面板的结构示意图。
[0025]
图3为本公开的另一实施例的显示面板的结构示意图。

具体实施方式

[0026]
为使本公开的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0027]
OLED显示屏幕的发展趋势是窄边框、低功耗、可弯曲、可折叠等。相关柔性OLED封装结构的封装工艺主要包括:制备柔性基底→制作第一栅绝缘层→制作第一栅金属层图形→制作第二栅绝缘层→制作第二栅金属层图形→制作层间绝缘层→制作源漏金属层图形→制作平坦层→制作阳极→制作像素界定层→制作隔垫物层→制作阴极→制作封装薄膜层。所述封装薄膜层包括层叠设置的有机薄膜和无机薄膜。在制备有机薄膜时,在阻挡物围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料,比如亚克力材料,流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜。
[0028]
为了保证OLED显示屏幕的显示质量,封装薄膜层需要兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。但是,相关的封装薄膜层尚不能兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。
[0029]
封装薄膜层可以采用无机膜/有机膜/无机膜的叠层结构。无机膜可以采用各种常见的成膜方法。可选地,采用CVD(化学气相淀积)工艺成膜,CVD工艺制成的无机膜(氮化硅层或氮氧化硅层)阻隔水氧能力强、光过率、耐磨性好。在氮化硅(例如,SiN x)和氮氧化硅(例如,SiON)两种材料中,氮化硅具有更佳的水氧阻隔能力,但与有机膜的材料的粘附力相对较差;氮氧化硅水氧阻隔能力相对较差,但与有机膜的材料的粘附力更好,且能使有机墨水流动性更好。若采用氮化硅层/有机薄膜/氮化硅层作为封装薄膜层,则有机薄膜的均一性会较差,这是因为流变性有机材料在氮化硅层表面的流平扩散性能较差。如图1所示,若采用氮氧化硅层12/有机薄膜13/氮化硅层15作为封装薄膜层,则整个封装薄膜层的阻水阻氧性能较差,这是因为氮氧化硅层12的阻水阻氧能力较差;而且,有机薄膜13的爬坡距离D较大,不利于实现显示装置的窄边框,这是因为流变性有机材料在氮氧化硅层12表面的流平扩散性能较好。综上所述,上述封装薄膜层不能兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。
[0030]
为了解决上述技术问题,本公开的实施例提供一种显示面板和包含该显示面板的显示装置,其能够兼顾封装薄膜层的阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。
[0031]
本公开实施例提供一种显示面板,如图2所示,包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,所述封装薄膜层包括在所述显示基板上依次层叠设置的第一无机薄膜3、第二无机薄膜4、有机薄膜5和第三无机薄膜6,其中,所述第一无机薄膜3的材料与所述有机薄膜5的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜4的材料与所述有机薄膜5的材料的粘附力。
[0032]
在本实施例中,由于第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力,所述在第二无机薄膜上形成流变性有机材料时,流变性有机材料在第二无机薄膜表面的流平扩散性能较好,进而能够形成均一性较好的有机薄膜。而且,由于第一无机薄膜的材料与有机薄膜的材料的粘附力较弱,因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。
[0033]
可选地,如图2所示,所述显示面板包括显示区域C和非显示区域,所述非显示区域包括用于设置阻挡结构的第一区域A以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域B。在第二区域B设置有位于衬底基板1上的器件层2。所述器件层2例如可以包括阳极层和阴极层。在非显示区域,所述第一无机薄膜3覆盖所述第二区域B和所述阻挡结构,所述第二无机薄膜4和所述有机薄膜5仅覆盖所述第二区域B未覆盖所述阻挡结构。由于第一无机薄膜3覆盖第二区域B和阻挡结构,第二无机薄膜4和有机薄膜5覆盖第二区域B未覆盖阻挡结构,所以当流变性有机材料在第二无机薄膜4表面流平且扩散至阻挡结构时,能够阻止流变性有机材料扩散到阻挡结构上,以及将有机薄膜5局限于阻挡结构限定范围内,这是因为阻挡结构上覆盖的第一无机薄膜3的材料与有机薄膜5的材料的粘附力较弱。因此,流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜5,有利于实现显示装置的窄边框。
[0034]
在某些实施例中,第三无机薄膜6与第一无机薄膜3的构成材料可以相 同。即,第三无机薄膜6的材料与有机薄膜5的材料的粘附力小于第二无机薄膜4的材料与有机薄膜5的材料的粘附力、或者相对较弱。
[0035]
可选地,如图2所示,第三无机薄膜6覆盖第二区域B和阻挡结构。由于第三无机薄膜6的材料与有机薄膜5的材料的粘附力较弱,并且与有机薄膜相比,无机薄膜隔绝水氧的能力更强,所以第三无机薄膜6覆盖第二区域B和阻挡结构有助于保证薄膜封装层的阻水阻氧能力。
[0036]
可选地,在所述至少一个封装薄膜层包括依次层叠的第一封装薄膜层和第二封装薄膜层时,所述第一封装薄膜层的第三无机薄膜6复用为所述第二封装薄膜层的第一无机薄膜3。如图3所示的,第一封装薄膜层包括第一无机薄膜3、第二无机薄膜4、有机薄膜5和第三无机薄膜6;第二封装薄膜层包括第一无机薄膜3’、第二无机薄膜4’、有机薄膜5’和第三无机薄膜6’,所述第一封装薄膜层的第三无机薄膜6复用为第二封装薄膜层的第一无机薄膜3’,即所述第三无机薄膜6与所述第一无机薄膜3’相同。该封装结构可以尽可能减少封装薄膜层的厚度。
[0037]
可选地,所述第一无机薄膜3的厚度为500~1000nm,所述第二无机薄膜4的厚度为50~100nm,所述第三无机薄膜6的厚度为500~1000nm。
[0038]
在可选的实施例中,所述第一无机薄膜3由氮化硅构成,所述第二无机薄膜4由氮氧化硅构成,所述第三无机薄膜6由氮化硅构成,即封装薄膜层采用氮化硅薄膜/氮氧化硅薄膜/有机薄膜5/氮化硅薄膜的结构。两层氮化硅薄膜均采用具有高阻水性能的工艺参数来制备,厚度约为500~1000nm;氮氧化硅薄膜采用具有良好扩散能力的工艺参数来制备,厚度约为50~100nm。在采用上述参数时,既可以使得薄膜封装层的厚度较小,又能够使得薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。
[0039]
封装薄膜层中,氮化硅薄膜与有机薄膜5的粘附力较差,氮氧化硅薄膜与有机薄膜5的粘附力较好。如图2所示,氮氧化硅薄膜的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7内侧,两层氮化硅薄膜的边缘设计在最外侧的阻挡物7外侧。在流变性有机材料流动到靠近显示区域的阻挡物7的内侧时,由于氮氧化硅薄膜的作用,流变性有机材料将保持良好的扩散性和均一度。在流变性 有机材料接近靠近显示区域的阻挡物7时,由于氮化硅薄膜的作用,能够降低有机薄膜5的爬坡距离,最终可以提高封装薄膜层总体的水氧阻隔能力及降低有机薄膜5的爬坡距离。
[0040]
可选地,如图2所示,所述阻挡结构至少包括间隔预设距离的第一阻挡物71和第二阻挡物72,所述第一阻挡物71与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物72与所述显示区域的距离,且所述第一阻挡物71的高度小于所述第二阻挡物72的高度。第一阻挡物71和第二阻挡物72能够形成阶梯结构,能够更好地阻挡流变性有机材料越过阻挡结构。
[0041]
可选地,上述显示基板为OLED显示基板,本实施例的技术方案能够使得OLED显示面板具有较好的阻水阻氧能力,且有机薄膜的均一性较好。
[0042]
本公开实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
[0043]
本实施例的显示装置具有较好的阻水阻氧能力且有机薄膜的均一性较好,能够保证显示装置的使用寿命。另外,有机薄膜5的爬坡距离较短,因此可以降低显示区域边缘与阻挡结构之间的设计距离,即可以将第二区域B的宽度设计的更窄,有利于实现显示装置的窄边框化。
[0044]
本公开实施例还提供了一种显示面板的封装方法,包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,形成所述封装薄膜层包括:
[0045]
在显示基板上依次形成层叠的第一无机薄膜3、第二无机薄膜4、有机薄膜5和第一无机薄膜3,其中,所述第一无机薄膜3的材料与所述有机薄膜5的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜4的材料与所述有机薄膜5的材料的粘附力。
[0046]
在本实施例中,由于第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力,所以在第二无机薄膜上形成流变性有机材料时,能够形成均一性较好的有机薄膜,这是因为流变性有机材料在第二无机薄膜表面的流平扩散性能较好。而且,由 于第一无机薄膜的材料与有机薄膜的材料的粘附力较弱,因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。
[0047]
可选地,所述显示基板包括显示区域和非显示区域,如图2所示,所述非显示区域包括用于设置阻挡结构的第一区域A以及位于所述显示区域和所述第一区域A之间的第二区域B,所述封装方法包括:
[0048]
形成覆盖所述第二区域B和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜3;
[0049]
形成覆盖所述第二区域B且未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜4;以及
[0050]
在所述第二无机薄膜4上覆盖流变性有机材料,所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜4表面并流平形成所述有机薄膜5,所述有机薄膜5仅覆盖所述第二区域B未覆盖所述阻挡结构。
[0051]
可选地,可以是在所述第二无机薄膜4上打印流变性有机材料。
[0052]
在流变性有机材料在第二无机薄膜4表面流平且扩散至阻挡结构时,由于阻挡结构上覆盖的第一无机薄膜3的材料与有机薄膜5的材料的粘附力较弱,能够阻止流变性有机材料扩散到阻挡结构上,从而将有机薄膜5局限于阻挡结构限定范围内。这有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜5,有利于实现显示装置的窄边框。
[0053]
在本实施例的显示基板为OLED显示基板时,本实施例的显示面板的封装方法具体包括以下步骤:
[0054]
1、在OLED显示基板制备完成后,利用CVD工艺制备覆盖OLED显示基板的显示区域、第二区域B和阻挡结构且厚度约为500~1000nm的氮化硅薄膜,氮化硅薄膜的边缘位于靠近显示基板边缘的阻挡物7的外侧;
[0055]
2、利用CVD工艺制备厚度约为50~100nm的氮氧化硅薄膜,氮氧化硅薄膜覆盖OLED显示基板的显示区域和第二区域B,未覆盖阻挡结构,氮氧化硅薄膜的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7的内侧;
[0056]
3、利用IJP工艺制备有机薄膜5,有机薄膜5覆盖OLED显示基板的显示区域和第二区域B,未覆盖阻挡结构,有机薄膜5的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7的内侧;
[0057]
4、利用CVD工艺制备覆盖OLED显示基板的显示区域、第二区域B和阻挡结构且厚度约为500~1000nm的氮化硅薄膜,氮化硅薄膜的边缘位于靠近显示基板边缘的阻挡物7的外侧。
[0058]
经过上述步骤1-4即可完成封装结构的制备。在本实施例中,每一封装薄膜层包括依次层叠设置的氮化硅薄膜、氮氧化硅薄膜、有机薄膜和氮化硅薄膜。氮化硅薄膜与有机薄膜的粘附力较弱,氮氧化硅薄膜与有机薄膜的粘附力较好,由此在氮氧化硅薄膜上打印流变性有机材料时,流变性有机材料在氮氧化硅薄膜表面的流平扩散性能较好,进而能够形成均一性较好的有机薄膜;并且由于氮化硅薄膜与有机薄膜的粘附力较弱且氮化硅薄膜隔绝水氧的能力较好,因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。
[0059]
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0060]
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
[0061]
以上所述是本公开的可选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本公开所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种显示面板,包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,所述封装薄膜层包括在所述显示基板上依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜,所述第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括设置有阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域,所述第一无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构,所述第二无机薄膜和所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述第三无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第三无机薄膜与所述第一无机薄膜的材料相同。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述至少一个封装薄膜层包括两层所述的封装薄膜层。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述两层封装薄膜层包括第一封装薄膜层和第二封装薄膜层,所述第一封装薄膜层的所述第三无机薄膜复用为所述第二封装薄膜层的所述第一无机薄膜。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一无机薄膜采用氮化硅,所述第二无机薄膜采用氮氧化硅,所述第三无机薄膜采用氮化硅。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述第一无机薄膜的厚度为500nm~1000nm,所述第二无机薄膜的厚度为50nm~100nm,所述第三无机薄膜的厚度为500nm~1000nm。
[权利要求 9]
根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述阻挡结构至少包括第一阻挡物和第二阻挡物,所述第一阻挡物与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物与所述显示区域的距离,且所述第一阻挡物的高度小于所述第二阻挡 物的高度。
[权利要求 10]
根据权利要求1-9中任一项所述的显示面板,其中,所述显示基板为OLED显示基板。
[权利要求 11]
一种显示装置,其中,包括如权利要求1-10中任一项所述的显示面板。
[权利要求 12]
一种显示面板的封装方法,包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层,其中,形成所述封装薄膜层包括: 在显示基板上依次形成层叠的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜,其中,所述第一无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力小于所述第二无机薄膜的材料与所述有机薄膜的材料的粘附力。
[权利要求 13]
根据权利要求12所述的方法,其中,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括设置有阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域,所述封装方法包括: 形成覆盖所述第二区域和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜; 形成覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜;以及 在所述第二无机薄膜上覆盖流变性有机材料,所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜表面并流平形成所述有机薄膜,所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]