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1. WO2020163428 - ALIMENTATION EN GAZ À INJECTEURS INCLINÉS DANS UN APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA

Numéro de publication WO/2020/163428
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/016717
Date du dépôt international 05.02.2020
CIB
H01J 37/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
CPC
H01J 2237/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
2237Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
006Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece,
H01J 37/321
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
32082Radio frequency generated discharge
321the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
H01J 37/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
3244Gas supply means
H01J 37/32715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32715Workpiece holder
H01L 21/67069
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67069for drying etching
Déposants
  • MATTSON TECHNOLOGY, INC. [US]/[US]
  • BEIJING E-TOWN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • WANG, Tinghao F.
  • MA, Yorkman
  • YANG, Yun
  • MA, Shawming
  • KIM, Moo-Hyun
  • LEMBESIS, Peter J.
  • PAKULSKI, Ryan M.
Mandataires
  • WORKMAN, J., Parks
Données relatives à la priorité
16/270,06307.02.2019US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) GAS SUPPLY WITH ANGLED INJECTORS IN PLASMA PROCESSING APPARATUS
(FR) ALIMENTATION EN GAZ À INJECTEURS INCLINÉS DANS UN APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA
Abrégé
(EN) Plasma processing apparatus and associated methods are provided. In one example implementation, the plasma processing apparatus can include a gas supply in a processing chamber of a plasma processing apparatus, such as an inductively coupled plasma processing apparatus. The gas supply can include one or more injectors. Each of the one or more injectors can be angled relative to a direction parallel to a radius of the workpiece to produce a rotational gas flow relative to a direction perpendicular to a center of the workpiece. Such gas supply can improve process uniformity, workpiece edge critical dimension tuning, gas ionization efficiency, and/or symmetric flow inside the processing chamber to reduce particle deposition on a workpiece and can also reduce heat localization from a stagnate flow.
(FR) L'invention concerne des appareils de traitement au plasma et des procédés associés. Dans un exemple de mode de réalisation, un appareil de traitement au plasma peut comprendre une alimentation en gaz dans une chambre de traitement de l'appareil de traitement au plasma, tel qu'un appareil de traitement au plasma à couplage inductif. L'alimentation en gaz peut comporter un ou plusieurs injecteurs. Chacun du ou des injecteurs peut être incliné par rapport à une direction parallèle à un rayon de la pièce à travailler pour produire un écoulement de gaz rotationnel par rapport à une direction perpendiculaire à un centre de la pièce. Une telle alimentation en gaz peut améliorer l'uniformité de traitement, l'ajustement de dimension critique de bord de pièce, l'efficacité d'ionisation de gaz et/ou la symétrie d'écoulement à l'intérieur de la chambre de traitement pour réduire le dépôt de particules sur une pièce, et peut également réduire la localisation de la chaleur due à un écoulement stagnant.
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