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1. WO2020156632 - PROCÉDÉ POUR APPLIQUER AU MOINS UNE COUCHE DE SILICONE AU MOYEN D'UNE IMPRESSION PAR TRANSFERT LASER

Numéro de publication WO/2020/156632
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/052019
Date du dépôt international 28.01.2019
CIB
H01L 41/27 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
27Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H01L 41/45 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
35Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
45Matériaux organiques
CPC
H01L 41/27
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
27Manufacturing multilayered piezo-electric or electrostrictive devices or parts thereof, e.g. by stacking piezo-electric bodies and electrodes
H01L 41/45
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
35Forming piezo-electric or electrostrictive materials
45Organic materials
Déposants
  • WACKER CHEMIE AG [DE]/[DE]
Inventeurs
  • ELLER, Klaus
  • KOELLNBERGER, Andreas
  • NEUWIRTH, Johannes
Mandataires
  • BITTERLICH, Bianca
  • BELZ, Ferdinand
  • BUDCZINSKI, Angelika
  • DEFFNER-LEHNER, Maria
  • EGE, Markus
  • FRÄNKEL, Robert
  • FRITZ, Helmut
  • MAI, Marit
  • MIESKES, Klaus
  • RIMBÖCK, Karl-Heinz
  • SCHUDERER, Michael
Données relatives à la priorité
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR AUFBRINGUNG WENIGSTENS EINER SILICONSCHICHT MITTELS LASER-TRANSFERDRUCK
(EN) METHOD FOR APPLYING AT LEAST ONE SILICONE LAYER BY LASER TRANSFER PRINTING
(FR) PROCÉDÉ POUR APPLIQUER AU MOINS UNE COUCHE DE SILICONE AU MOYEN D'UNE IMPRESSION PAR TRANSFERT LASER
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringung wenigstens einer Siliconschicht mittels Laser-Transferdruck, wobei dieses Verfahren für die Herstellung von Sensoren, Aktoren und anderen EAP-Schichtsystemen geeignet ist. Die Siliconschicht kann in diesen Systemen dabei als elektrisch leitende Elektrodenschicht oder als dielektrische Schicht dienen. Das Verfahren kann kontinuierlich ausgestaltet sein und mit verschiedenen anderen Beschichtungstechniken kombiniert werden.
(EN)
The invention relates to a method for applying at least one silicone layer by laser transfer printing. The method is suitable for producing sensors, actuators, and other EAP layer systems. The silicone layer can be used in said systems as an electrically conductive electrode layer or as a dielectric layer. The method can be designed to be continuous and can be combined with different other coating techniques.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour appliquer au moins une couche de silicone au moyen d'une impression par transfert laser, ce procédé étant conçu pour produire des capteurs, des actionneurs et d'autres systèmes de couches EAP. Dans ces systèmes, la couche de silicone peut servir de couche d'électrode électroconductrice ou de couche diélectrique. Le procédé selon l'invention peut être conçu de manière à être continu et peut être combiné à diverses autres techniques d'application de revêtement.
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