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1. WO2007108153 - COMPOSITION DE POLISSAGE POUR GALETTE DE SILICIUM, KIT DE COMPOSITION DE POLISSAGE DE GALETTE DE SILICIUM ET PROCEDE DE POLISSAGE DE GALETTE DE SILICIUM

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[ JA ]

請求の範囲

[1] 酸ィ匕セリウムおよび水力なるコロイダルセリアと、アルカリ性物質と水力なるアル カリ性研磨組成物を含むことを特徴とするシリコンウェハ用研磨組成物。

[2] さらに、キレート剤を含むことを特徴とする請求項 1に記載のシリコンウェハ用研磨 組成物。

[3] 前記アルカリ性物質力 N— (2—アミノエチル)エタノールァミン、ピぺラジン、 2- アミノエタノール、エチレンジァミン、水酸化ナトリウム、水酸ィ匕カリウム、水酸化テトラ メチルアンモ-ゥム、炭酸ナトリウム、または炭酸カリウム力も選択されることを特徴と する請求項 1または 2に記載のシリコンウェハ用研磨組成物。

[4] 前記キレート剤が、エチレンジァミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ユトリロ三 酢酸、 N—ヒドロキシェチルエチレンジァミン三酢酸、またはヒドロキシェチルイミノ二 酢酸から選択されることを特徴とする請求項 2に記載のシリコンウェハ用研磨組成物

[5] シリコンウェハの研磨前に希釈されることを特徴とする請求項 1に記載のシリコンゥ ェハ用研磨組成物。

[6] 前記研磨組成物の pHが 10. 5〜12. 5である請求項 1に記載のシリコンウェハ用 研磨組成物。

[7] 酸化セリウムの濃度が、研磨組成物を使用するユースポイントにおいて、前記組成 物の 1000重量部に対して 0. 0025〜1重量部であることを特徴とする請求項 1に記 載のシリコンウェハ用研磨組成物。

[8] シリコンウェハ表面の酸ィ匕膜を除去するための研磨方法であって、酸ィ匕セリウムと 水からなるコロイダルセリアで前記シリコンウェハ表面を研磨する工程を含むことを特 徴とする研磨方法。

[9] シリコンウェハの研磨方法であって、酸化セリウムおよび水からなるコロイダルセリア でシリコンウェハ表面を研磨することによりシリコンウェハ表面の酸ィ匕膜を除去するェ 程と、引き続きシリコンウェハをアルカリ性物質および水からなるアルカリ性研磨組成 物で研磨する工程を含むことを特徴とするシリコンウェハの研磨方法。

[10] シリコンウェハの研磨方法であって、酸化セリウムおよび水からなるコロイダルセリア と、アルカリ性物質および水力ゝらなるアルカリ性研磨組成物を含むシリコンウェハ用 研磨組成物でシリコンウェハを研磨する工程を含むことを特徴とするシリコンウェハ の研磨方法。

[11] コロイダルセリアおよび Zまたはアルカリ性研磨組成物がキレート剤をさらに含むこ とを特徴とする請求項 8から 10のいずれか 1項に記載の研磨方法。

[12] 酸ィ匕セリウムおよび水力なるコロイダルセリアと、アルカリ性物質および水力なる アルカリ性研磨組成物を含むことを特徴とするシリコンウェハ研磨用組成物キット。

[13] コロイダルセリアおよび Zまたはアルカリ性研磨組成物力キレート剤をさらに含む ことを特徴とする請求項 12に記載のシリコンウェハ研磨用組成物キット。

[14] 前記アルカリ性物質力 N- (2—アミノエチル)エタノールァミン、ピぺラジン、 2- アミノエタノール、エチレンジァミン、水酸化ナトリウム、水酸ィ匕カリウム、水酸化テトラ メチルアンモ-ゥム、炭酸ナトリウム、または炭酸カリウム力も選択されることを特徴と する請求項 12に記載のシリコンウェハ研磨用組成物キット。

[15] 前記キレート剤が、エチレンジァミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、二トリ口三 酢酸、 N—ヒドロキシェチルエチレンジァミン三酢酸、またはヒドロキシェチルイミノ二 酢酸力選択されることを特徴とする請求項 13に記載のシリコンウエノ、研磨用組成 物キット。

[16] コロイダルセリアに含まれる酸ィ匕セリウムの濃度力 0. 01〜20重量0 /0であることを 特徴とする請求項 12〜 15のいずれか 1項に記載のシリコンウェハ研磨用組成物キッ

[17] 半導体ウェハの研磨前に希釈されることを特徴とする請求項 16に記載のシリコンゥ ェハ研磨用組成物キット。